品目区分の変更注記が加わった程度で、通期・四半期とも開示の粒度は前期からおおむね同等である。
調査の概要
本記事は、東証プライム市場の時価総額上位500社を対象に、決算短信の「経営成績等の概況」相当部分の記載がどう変化したかを調べた調査の一部で、アルバック分です。
通期: 2025年6月期決算短信 と 2026年6月期決算短信（開示日: 2025年8月13日 → 2026年8月14日）
四半期: 2025年6月期 第3四半期決算短信 と 2026年6月期 第3四半期決算短信（開示日: 2025年5月13日 → 2026年5月12日）
ここでいう定性文とは、決算短信のうち「1. 経営成績等の概況」相当の見出しから、次の大見出しの手前までの記述を指します。文字数は、タイトル名（『』）を除外し、空白を除いて計測しています。
通期決算短信の比較
文字数: 4,788字 → 4,632字（前期比-3.3%、減少）
見出し構成の変化: 変化なし
粒度の判定: 同等
セグメント情報注記: あり(762字) → あり(762字)
変化の型: 会計基準変更型、簡素化型
増えた要素
- コンポーネント事業からリークテスト装置の品目計上を一般産業用装置へ変更した旨の注記
減った要素
- 新中期経営計画「バリューアッププラン」の策定背景・内容の詳細説明(前期公表済みのため割愛)
要約: 今期は前期に公表した新中期経営計画「バリューアッププラン」の詳細説明が省略され、見通し部分が簡潔になった。一方でリークテスト装置の品目区分変更の注記が加わったが、セグメント別の因果説明の深さ自体は前期とほぼ同水準であり、粒度は同等と判定した。
四半期決算短信の比較
文字数: 3,092字 → 2,999字（前期比-3%、減少）
見出し構成の変化: 変化なし
粒度の判定: 同等
セグメント情報注記: あり(2259字) → あり(71字)
変化の型: 会計基準変更型
増えた要素
- コンポーネント事業からリークテスト装置の品目計上を一般産業用装置へ変更した旨の注記
要約: 今期第3四半期はリークテスト装置の品目計上区分変更の注記が新たに加わったが、セグメント別の品目説明構成や因果説明の深さは前期とほぼ変わらず、粒度は同等と判定した。
定性文の全文（前期・今期）
通期 2025年6月期
出典: アルバック 2025年6月期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2025年8月13日（https://www2.jpx.co.jp/disc/67280/140120250813540512.pdf）
1.経営成績等の概況(1)当期の経営成績の概況(単位:百万円)2024年6月期 2025年6月期 前年同期比増減率(%)受注高 258,181 225,567 △12.6売上高 261,115 251,184 △3.8営業利益 29,771 26,523 △10.9経常利益 29,785 28,605 △4.0親会社株主に帰属する20,233 16,687 △17.5当期純利益当連結会計年度における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、金融資本市場の変動や通商政策動向などの影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識されるなど、先行きに対する不透明感が高まりました。当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透などにより中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界においては、タブレットやパソコン等のIT用パネルが液晶から有機ELへの切り替えが進む中、大型基板の有機EL投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。このような状況において、当連結会計年度につきましては、受注高は2,255億67百万円(前年同期比326億14百万円(12.6%)減)、売上高は2,511億84百万円(同99億31百万円(3.8%)減)となりました。また、損益につきましては、営業利益は265億23百万円(同32億47百万円(10.9%)減)、経常利益は286億5百万円(同11億81百万円(4.0%)減)、親会社株主に帰属する当期純利益は166億87百万円(同35億46百万円(17.5%)減)となりました。セグメントの業績は次のとおりです。「真空機器事業」(単位:百万円)2024年6月期 2025年6月期 前年同期比増減率(%)受注高 207,156 173,430 △16.3売上高 212,314 199,050 △6.2営業利益 26,146 21,877 △16.3真空機器事業を品目別に見ますと次のとおりです。(半導体及び電子部品製造装置)半導体及び電子部品製造装置では、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本および中国のパワーデバイス投資の反動減により、受注高・売上高は前年同期を下回りました。(ディスプレイ・エネルギー関連製造装置)ITパネル用有機EL投資が本格化し始めた一方で、小型大容量化や安全性向上を実現するためのEVバッテリーの車載採用に時間を要し、投資が遅延したことなどから、受注高・売上高は前年同期を下回りました。(コンポーネント)コンポーネント事業では、半導体電子・民生機器関連向けの真空ポンプ、計測機器、電源機器や、AIサーバー等の冷却システム用リークテスト装置が堅調に推移し、受注高は高水準を維持し、売上高は前年同期を上回りました。(一般産業用装置)高機能磁石製造装置の需要が弱含み、受注高・売上高ともに前年同期を下回りました。その結果、真空機器事業の受注高は1,734億30百万円、受注残高は983億50百万円、売上高は1,990億50百万円となり、218億77百万円の営業利益となりました。「真空応用事業」(単位:百万円)2024年6月期 2025年6月期 前年同期比増減率(%)受注高 51,026 52,137 2.2売上高 48,801 52,134 6.8営業利益 3,563 4,533 27.2真空応用事業を品目別に見ますと次のとおりです。(材料)ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることにより、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。(その他)表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等が寄与し、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。その結果、真空応用事業の受注高は521億37百万円、受注残高は174億1百万円、売上高は521億34百万円となり、45億33百万円の営業利益となりました。
(2)当期の財政状態の概況(単位:百万円)2024年6月期 2025年6月期 前年同期比増減率(%)資 産 388,883 375,062 △3.6負 債 160,926 143,982 △10.5純 資 産 227,957 231,080 1.4資産合計は、2024年6月期末に比べ、138億21百万円減少となりました。主な要因は、有価証券が70億円、現金及び預金が26億17百万円それぞれ増加した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が185億23百万円、有形固定資産が28億24百万円それぞれ減少したことなどによります。負債合計は、2024年6月期末に比べ、169億44百万円減少となりました。主な要因は、支払手形及び買掛金が74億68百万円、契約負債が36億58百万円、短期借入金が31億94百万円それぞれ減少したことなどによります。純資産合計は、2024年6月期末に比べ、31億23百万円増加となりました。主な要因は、利益剰余金が95億81百万円増加した一方で、為替換算調整勘定が51億77百万円減少したことなどによります。
(3)当期のキャッシュ・フローの概況(単位:百万円)区 分 2024年6月期 2025年6月期 増 減営業活動によるキャッシュ・フロー 17,162 34,811 17,649投資活動によるキャッシュ・フロー △19,524 △10,800 8,724財務活動によるキャッシュ・フロー △2,784 △14,215 △11,431現金及び現金同等物の期末残高 84,541 92,609 8,068有利子負債残高 46,762 42,127 △4,635営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益、売上債権の減少、減価償却費などのプラス要因に対し、棚卸資産の増加、仕入債務の減少などのマイナス要因により、348億11百万円の収入となりました。投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出などにより、108億円の支出となりました。財務活動によるキャッシュ・フローは、長期借入れによる収入、長期借入金の返済、配当金の支払などにより、142億15百万円の支出となりました。以上の結果、2025年6月期末における現金及び現金同等物の期末残高は2024年6月期末に比べ、80億68百万円増加し、926億9百万円となりました。キャッシュ・フロー関連指標の推移2023年6月期 2024年6月期 2025年6月期自己資本比率(%) 56.1 56.7 59.6時価ベースの自己資本比率(%) 84.8 133.2 69.7キャッシュ・フロー対有利子負債比率(年) 41.5 2.7 1.2インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) 2.5 32.1 54.9(注)自己資本比率:自己資本/総資産時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/キャッシュ・フローインタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー/利払い
※1.各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。※2.株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。※3.キャッシュ・フローは連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いについては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
(4)今後の見通し①次期の業績の見通しデータセンター、生成AI、EV、DX、GX、6Gなどのデジタル化の進展や、各国政府による地域サプライチェーン構築支援を背景に、半導体電子市場の大幅な成長が期待されています。このような事業環境のもと、当社は持続的な成長の実現を目指し、2031年6月期までの新中長期経営計画「バリューアッププラン」を策定いたしました。本計画では、経営資源の最適化を断行し、半導体電子を中心とした事業ポートフォリオの見直しを加速させることで、高成長・高収益性の実現を図り、企業価値の向上および資本市場における評価の向上を目指してまいります。詳細につきましては、本日公表の「新中長期経営計画(バリューアッププラン)策定に関するお知らせ」をご参照ください。〈品目別売上高予想〉(単位:億円)2025年6月期 2026年6月期(実績) (予想)売上高 2,512 2,500 (△0.5%)真空機器事業 1,990 1,945 (△2.3%)半導体及び電子部品製造装置 893 1,005 (12.5%)ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 531 390 (△26.6%)コンポーネント 431 350 (△18.9%)一般産業用装置 135 200 (48.6%)真空応用事業 521 555 (6.5%)材料 266 235 (△11.7%)その他 255 320 (25.3%)営業利益 265 285 (7.5%)経常利益 286 285 (△0.4%)親会社株主に帰属する当期純利益 167 200 (19.9%)(注)1.( )内は前年同期比増減率。比率は百万円単位で計算後、単位未満四捨五入
2.2025年6月期よりFPD製造装置からディスプレイ・エネルギー関連製造装置に名称を変更しました。
②次期のキャッシュ・フローの見通し次期のキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前当期純利益の計上と、CCC(キャッシュ・コンバージョン・サイクル)短縮化の取り組みによる資金効率の維持向上を図り、営業活動のキャッシュ・イン・フローを確保いたします。また、成長領域の研究開発強化を推進してまいります。そのための資金は営業活動のキャッシュ・イン・フローなどを充当していく予定です。
(5)利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当当社は、株主の皆様への利益配分を最も重要な政策の一つと認識しております。一方で、当社は設備投資動向の変動・技術革新の著しい業界にあり、成長領域への十分な研究開発投資資金を確保し安定的財務基盤を構築することも勘案した結果、株主の皆様への利益還元につきましては、連結配当性向35%以上を目途とした業績連動型配当を実施する方針としております。当社は、期末配当による年1回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。この剰余金の配当の決定機関は株主総会であります。当期の配当につきましては、株主還元重視による安定配当の観点から、1株当たり164円を予定しております。次期(2026年6月期)の配当につきましても、同様の理由により1株当たり164円を予定しております。(注)この決算短信で述べている将来の当社に関する見通しは、現時点で把握しうる情報をもとに作成したものです。当社グループの主要取引先であるFPD、半導体及び電子部品業界は、特に技術革新のスピードが大変速く、かつ、競争の激しい産業です。また、世界経済、為替レートの変動、原材料価格、FPD、半導体及び電子部品の市況、設備投資の動向など、当社グループの業績に直接的、間接的に影響を与える様々な外部要因があります。従いまして、実際の売上高及び利益は、この決算短信に記載している予想数値とは大きく異なる可能性があることをご承知おきください。
通期 2026年6月期
出典: アルバック 2026年6月期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2026年8月14日
1.経営成績等の概況(1)当期の経営成績の概況(単位:百万円)2025年6月期 2026年6月期 前年同期比増減率(%)受注高 225,567 324,228 43.7売上高 251,184 269,130 7.1営業利益 26,523 19,598 △26.1経常利益 28,605 19,908 △30.4親会社株主に帰属する16,687 17,092 2.4当期純利益当連結会計年度における世界経済は、緩やかな回復基調が続いたものの、不安定な金融市場や通商政策の動向、地政学リスクの高まりなどにより、景気の先行きに対する不透明感が高まりました。当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界においては、生成AIの急速な普及を背景とした先端ロジック及び広帯域幅メモリ(HBM)、先端パッケージング向けなどの投資が市場を牽引しました。また、経済安全保障やサプライチェーン強靭化の観点から、世界各地で半導体工場の新増設が進展しております。エレクトロニクス業界においては、パワーデバイス向け設備投資に調整が見られるものの、AI・データセンター向け需要の拡大などを受け、社会のデジタル化を背景とした各種電子デバイスの技術革新や増産投資は堅調に推移しました。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界では、IT製品への有機EL採用拡大に伴うパネル大型化投資が継続しております。加えてレアアース磁石分野において、サプライチェーンの多角化に向けた投資が本格化しております。このような状況において、当連結会計年度につきましては、受注高は3,242億28百万円(前年同期比986億61百万円(43.7%)増)、売上高は2,691億30百万円(同179億46百万円(7.1%)増)となりました。また、損益につきましては、営業利益は195億98百万円(同69億25百万円(26.1%)減)、経常利益は199億8百万円(同86億96百万円(30.4%)減)、親会社株主に帰属する当期純利益は170億92百万円(同4億4百万円(2.4%)増)となりました。セグメントの業績は次のとおりです。「真空機器事業」(単位:百万円)2025年6月期 2026年6月期 前年同期比増減率(%)受注高 173,430 262,644 51.4売上高 199,050 210,759 5.9営業利益 21,877 15,197 △30.5真空機器事業を品目別に見ますと次のとおりです。(半導体及び電子部品製造装置)半導体及び電子部品製造装置では、ロジック、メモリ、先端パッケージング分野が好調に推移したため、受注高は前年同期を上回りましたが、日本及び中国のパワーデバイス投資の反動減により、売上高は前年同期を下回りました。(ディスプレイ・エネルギー関連製造装置)有機ELの面積拡大化による設備投資や改造案件が寄与し、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。(コンポーネント)コンポーネント事業では、半導体電子・民生機器関連向けの真空ポンプ、計測機器、電源機器などが堅調に推移しました。なお、コンポーネントに含まれていたリークテスト装置の品目計上を当期から一般産業用装置へと変更しています。(一般産業用装置)レアアース磁石分野において、サプライチェーンの多角化を目的とした設備投資が本格化したことで高機能磁石製造装置が好調に推移し、また空調用・AIサーバー等の冷却システム用リークテスト装置が堅調に推移したことから、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。その結果、真空機器事業の受注高は2,626億44百万円、受注残高は1,565億94百万円、売上高は2,107億59百万円となり、151億97百万円の営業利益となりました。「真空応用事業」(単位:百万円)2025年6月期 2026年6月期 前年同期比増減率(%)受注高 52,137 61,584 18.1売上高 52,134 58,370 12.0営業利益 4,533 4,283 △5.5真空応用事業を品目別に見ますと次のとおりです。(材料)ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることにより、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。(その他)表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等が寄与し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。その結果、真空応用事業の受注高は615億84百万円、受注残高は194億68百万円、売上高は583億70百万円となり、42億83百万円の営業利益となりました。
(2)当期の財政状態の概況(単位:百万円)2025年6月期 2026年6月期 前年同期比増減率(%)資 産 375,062 414,042 10.4負 債 143,982 164,827 14.5純 資 産 231,080 249,216 7.8資産合計は、2025年6月期末に比べ、389億80百万円増加となりました。主な要因は、現金及び預金が60億55百万円、有価証券が49億93百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が47億25百万円、流動資産「その他」が161億39百万円それぞれ増加したことなどによります。負債合計は、2025年6月期末に比べ、208億44百万円増加となりました。主な要因は、契約負債が169億64百万円、長期借入金が21億79百万円それぞれ増加したことなどによります。純資産合計は、2025年6月期末に比べ、181億36百万円増加となりました。主な要因は、為替換算調整勘定が84億63百万円、利益剰余金が68億50百万円増加したことなどによります。
(3)当期のキャッシュ・フローの概況(単位:百万円)区 分 2025年6月期 2026年6月期 増 減営業活動によるキャッシュ・フロー 34,811 30,732 △4,079投資活動によるキャッシュ・フロー △10,800 △11,910 △1,110財務活動によるキャッシュ・フロー △14,215 △8,319 5,896現金及び現金同等物の期末残高 92,609 106,527 13,918有利子負債残高 42,127 44,231 2,104営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益、契約負債の増加、減価償却費などのプラス要因に対し、法人税等の支払額、売上債権の増加、棚卸資産の増加などのマイナス要因により、307億32百万円の収入となりました。投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出などにより、119億10百万円の支出となりました。財務活動によるキャッシュ・フローは、長期借入れによる収入、長期借入金の返済、配当金の支払などにより、83億19百万円の支出となりました。以上の結果、2026年6月期末における現金及び現金同等物の期末残高は2025年6月期末に比べ、139億18百万円増加し、1,065億27百万円となりました。キャッシュ・フロー関連指標の推移2024年6月期 2025年6月期 2026年6月期自己資本比率(%) 56.7 59.6 58.2時価ベースの自己資本比率(%) 133.2 69.7 122.9キャッシュ・フロー対有利子負債比率(年) 2.7 1.2 1.4インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) 32.1 54.9 45.6(注)自己資本比率:自己資本/総資産時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/キャッシュ・フローインタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー/利払い
※1.各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。※2.株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。※3.キャッシュ・フローは連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いについては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
(4)今後の見通し①次期の業績の見通し今後の当社を取り巻く事業環境は、生成AIの普及やデータセンター投資の拡大を背景に、先端半導体、電子デバイス、材料、コンポーネントなど幅広い分野で需要拡大が見込まれます。また、各国政府による半導体産業支援やサプライチェーン強化の動きも継続しており、中長期的に関連投資の拡大が期待されます。2027年6月期の連結業績予想につきましては、現時点では、以下のとおり見込んでおります。〈品目別売上高予想〉(単位:億円)2026年6月期 2027年6月期(実績) (予想)売上高 2,691 2,550 (△5.3%)真空機器事業 2,108 2,165 (2.7%)半導体及び電子部品製造装置 883 1,070 (21.1%)ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 637 485 (△23.9%)コンポーネント 365 330 (△9.7%)一般産業用装置 222 280 (26.2%)真空応用事業 584 385 (△34.0%)材料 279 145 (△48.0%)その他 305 240 (△21.3%)営業利益 196 280 (42.9%)経常利益 199 280 (40.6%)親会社株主に帰属する当期純利益 171 190 (11.2%)(注) ( )内は前年同期比増減率。比率は百万円単位で計算後、単位未満四捨五入
②次期のキャッシュ・フローの見通し次期のキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前当期純利益の計上と、CCC(キャッシュ・コンバージョン・サイクル)短縮化の取り組みによる資金効率の維持向上を図り、営業活動のキャッシュ・イン・フローを確保いたします。また、成長領域の研究開発強化を推進してまいります。そのための資金は営業活動のキャッシュ・イン・フローなどを充当していく予定です。
(5)利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当当社は、株主の皆様への利益配分を最も重要な政策の一つと認識しております。一方で、当社は設備投資動向の変動・技術革新の著しい業界にあり、成長領域への十分な研究開発投資資金を確保し安定的財務基盤を構築することも勘案した結果、株主の皆様への利益還元につきましては、連結配当性向35%以上を目途とした業績連動型配当を実施する方針としております。当社は、期末配当による年1回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。この剰余金の配当の決定機関は株主総会であります。当期の配当につきましては、株主還元重視による安定配当の観点から、1株当たり152円を予定しております。次期(2027年6月期)の配当につきましても、同様の理由により1株当たり152円を予定しております。(注)この決算短信で述べている将来の当社に関する見通しは、現時点で把握しうる情報をもとに作成したものです。当社グループの主要取引先であるFPD、半導体及び電子部品業界は、特に技術革新のスピードが大変速く、かつ、競争の激しい産業です。また、世界経済、為替レートの変動、原材料価格、FPD、半導体及び電子部品の市況、設備投資の動向など、当社グループの業績に直接的、間接的に影響を与える様々な外部要因があります。従いまして、実際の売上高及び利益は、この決算短信に記載している予想数値とは大きく異なる可能性があることをご承知おきください。
四半期 2025年6月期 第3四半期
出典: アルバック 2025年6月期 第3四半期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2025年5月13日（https://www2.jpx.co.jp/disc/67280/140120250513545695.pdf）
1.経営成績等の概況(1)当四半期の経営成績の概況(単位:百万円)2024年6月期第3四半期2025年6月期第3四半期前年同期比連結累計期間 連結累計期間 (増減率)受注高 189,689 163,915 △13.6%売上高 185,207 187,726 1.4%営業利益 20,407 20,752 1.7%経常利益 20,475 22,134 8.1%親会社株主に帰属13,291 13,108 △1.4%する四半期純利益当第3四半期連結累計期間に世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、金融資本市場の変動の影響や通商政策動向などの影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識されるなど、先行きに対する不透明感が高まりました。当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透などにより中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界においては、タブレットやパソコン等のIT用パネルが液晶から有機ELへの切り替えが進む中、大型基板の有機EL投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。このような状況において、当第3四半期連結累計期間につきましては、受注高は1,639億15百万円(前年同期比257億74百万円(13.6%)減)、売上高は1,877億26百万円(同25億19百万円(1.4%)増)となりました。また、損益につきましては、営業利益は207億52百万円(同3億45百万円(1.7%)増)、経常利益は221億34百万円(同16億59百万円(8.1%)増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、131億8百万円(同1億83百万円(1.4%)減)となりました。セグメントの業績は次のとおりです。「真空機器事業」(単位:百万円)2024年6月期第3四半期2025年6月期第3四半期前年同期比連結累計期間 連結累計期間 (増減率)受注高 154,873 126,001 △18.6%売上高 150,521 150,061 △0.3%営業利益 17,892 17,743 △0.8%真空機器事業を品目別に見ますと次のとおりです。(半導体及び電子部品製造装置)半導体及び電子部品製造装置では、日本・中国のパワーデバイス投資の反動減により、受注高は前年同期を下回りましたが、半導体の寄与等により売上高は前年同期を上回りました。(ディスプレイ・エネルギー関連製造装置)ITパネル用有機EL投資が本格化し始めた一方で、小型大容量化、安全性向上実現に向けたEVバッテリーの車載への採用に時間を要するなど投資に遅延傾向が見られ、受注高は前年同期を下回りましたが、受注残高寄与等により売上高は前年同期を上回りました。(コンポーネント)コンポーネント事業は、半導体電子・民生機器関連向けの真空ポンプ・計測機器・電源機器やAIサーバー等冷却システム用リークテスト装置が堅調に推移し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。(一般産業用装置)高機能磁石製造装置の需要が弱含み、受注高・売上高ともに前年同期を下回りました。その結果、真空機器事業の受注高は1,260億1百万円、受注残高は998億91百万円、売上高は1,500億61百万円となり、177億43百万円の営業利益となりました。「真空応用事業」(単位:百万円)2024年6月期第3四半期2025年6月期第3四半期前年同期比連結累計期間 連結累計期間 (増減率)受注高 34,816 37,914 8.9%売上高 34,686 37,665 8.6%営業利益 2,420 2,926 20.9%真空応用事業を品目別に見ますと次のとおりです。(材料)ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることにより、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。(その他)表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等が寄与し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。その結果、真空応用事業の受注高は379億14百万円、受注残高は181億65百万円、売上高は376億65百万円となり、29億26百万円の営業利益となりました。
(2)当四半期の財政状態の概況①資産、負債及び純資産の状況当第3四半期連結会計期間末の財政状態は以下のとおりとなりました。資産合計は、前連結会計年度末に比べ、63億24百万円減少となりました。主な要因は、現金及び預金が109億58百万円、棚卸資産が33億11百万円それぞれ増加した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が136億95百万円、有形固定資産が30億45百万円、投資有価証券が22億43百万円それぞれ減少したことなどによります。負債合計は、前連結会計年度末に比べ、44億60百万円減少となりました。主な要因は、長期借入金が56億66百万円増加した一方で、支払手形及び買掛金が30億62百万円、流動負債「その他」が35億71百万円それぞれ減少したことなどによります。純資産合計は、前連結会計年度末に比べ、18億64百万円減少となりました。主な要因は、利益剰余金が60億1百万円増加した一方で、為替換算調整勘定が64億85百万円、その他有価証券評価差額金が14億2百万円それぞれ減少したことなどによります。
②キャッシュ・フローの状況当第3四半期連結累計期間のキャッシュ・フローの状況は以下のとおりとなりました。営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益、売上債権の減少、減価償却費などのプラス要因に対し、棚卸資産の増加、仕入債務の減少などのマイナス要因により、244億63百万円の収入(前年同期は122億86百万円の収入)となりました。投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出などにより、84億34百万円の支出(前年同期は145億19百万円の支出)となりました。財務活動によるキャッシュ・フローは、長期借入れによる収入、配当金の支払、長期借入金の返済などにより、39億14百万円の支出(前年同期は16億73百万円の支出)となりました。以上の結果、当第3四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ、95億99百万円増加し、941億40百万円となりました。
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明2025年6月期の業績予想につきましては、最近の業績の動向等を踏まえ、2024年8月13日に公表しました2025年6月期の連結業績予想を修正することとしました。当該予想に関しては、本日(2025年5月13日)公表しました「通期業績予想の修正及び配当予想の据え置きに関するお知らせ」をご参照ください。(注)本資料に記載の業績見通し並びに将来予測は、現在入手可能な情報に基づき作成されたものです。世界経済情勢、半導体・電子部品・FPD・原材料などの市況、設備投資の動向、急速な技術革新への対応、為替レートの変動など様々な要因により、実際の業績・成果等はこれらの見通し・将来予測と大きく異なる可能性があることをご承知おきください。
四半期 2026年6月期 第3四半期
出典: アルバック 2026年6月期 第3四半期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2026年5月12日（https://www2.jpx.co.jp/disc/67280/140120260512525588.pdf）
1.経営成績等の概況(1)当四半期の経営成績の概況(単位:百万円)2025年6月期第3四半期2026年6月期第3四半期前年同期比連結累計期間 連結累計期間 (増減率)受注高 163,915 236,185 44.1%売上高 187,726 191,631 2.1%営業利益 20,752 14,719 △29.1%経常利益 22,134 14,534 △34.3%親会社株主に帰属13,108 9,111 △30.5%する四半期純利益当第3四半期連結累計期間における世界経済は、穏やかな回復基調が期待されている一方で、不安定な金融市場や通商政策の動向を受け、景気の先行きに対する不透明感が高まりました。当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界においては、生成AIの急速な普及を背景とした先端ロジックおよび次世代メモリへの投資が市場を牽引しました。また、地政学的リスクへの対応として、世界各地で半導体工場の新増設計画が進展しております。エレクトロニクス業界においては、EV需要の鈍化等によりパワーデバイス向け設備投資に調整が見られるものの、社会のデジタル化を背景とした各種電子デバイスの技術革新や増産投資は堅調に推移しました。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界では、IT製品への有機EL採用拡大に伴うパネル大型化投資が活発化しております。加えてレアアース磁石分野において、サプライチェーンの多角化に向けた投資が本格化しております。このような状況において、当第3四半期連結累計期間につきましては、受注高は2,361億85百万円(前年同期比722億70百万円(44.1%)増)、売上高は1,916億31百万円(同39億5百万円(2.1%)増)となりました。また、損益につきましては、営業利益は147億19百万円(同60億32百万円(29.1%)減)、経常利益は145億34百万円(同76億1百万円(34.3%)減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、91億11百万円(同39億96百万円(30.5%)減)となりました。セグメントの業績は次のとおりです。「真空機器事業」(単位:百万円)2025年6月期第3四半期2026年6月期第3四半期前年同期比連結累計期間 連結累計期間 (増減率)受注高 126,001 191,644 52.1%売上高 150,061 150,005 △0.0%営業利益 17,743 12,769 △28.0%真空機器事業を品目別に見ますと次のとおりです。(半導体及び電子部品製造装置)半導体及び電子部品製造装置では、ロジック、メモリ、先端パッケージング分野が好調に推移したため、受注高は前年同期を上回りましたが、日本および中国のパワーデバイス投資の反動減により、売上高は前年同期を下回りました。(ディスプレイ・エネルギー関連製造装置)有機ELの面積拡大化による設備投資や改造案件が寄与し、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。(コンポーネント)コンポーネント事業では、半導体電子・民生機器関連向けの真空ポンプ、計測機器、電源機器などが堅調に推移しました。尚、コンポーネントに含まれていたリークテスト装置の品目計上を当期から一般産業用装置へと変更しています。(一般産業用装置)レアアース磁石分野において、サプライチェーンの多角化を目的とした設備投資が本格化したことで高機能磁石製造装置が好調に推移し、また空調用・AIサーバー等の冷却システム用リークテスト装置が堅調に推移したことから、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。その結果、真空機器事業の受注高は1,916億44百万円、受注残高は1,447億80百万円、売上高は1,500億5百万円となり、127億69百万円の営業利益となりました。「真空応用事業」(単位:百万円)2025年6月期第3四半期2026年6月期第3四半期前年同期比連結累計期間 連結累計期間 (増減率)受注高 37,914 44,541 17.5%売上高 37,665 41,626 10.5%営業利益 2,926 1,863 △36.3%真空応用事業を品目別に見ますと次のとおりです。(材料)ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることにより、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。(その他)表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等が寄与し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。その結果、真空応用事業の受注高は445億41百万円、受注残高は215億86百万円、売上高は416億26百万円となり、18億63百万円の営業利益となりました。
(2)当四半期の財政状態の概況①資産、負債及び純資産の状況当第3四半期連結会計期間末の財政状態は以下のとおりとなりました。資産合計は、前連結会計年度末に比べ、157億89百万円増加となりました。主な要因は、棚卸資産が79億5百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が51億89百万円、繰延税金資産が26億69百万円それぞれ増加したことなどによります。負債合計は、前連結会計年度末に比べ、98億62百万円増加となりました。主な要因は、契約負債が120億92百万円増加した一方で、長期借入金が20億45百万円減少したことなどによります。純資産合計は、前連結会計年度末に比べ、59億27百万円増加となりました。主な要因は、為替換算調整勘定が51億90百万円、利益剰余金が10億18百万円それぞれ増加したことなどによります。
②キャッシュ・フローの状況当第3四半期連結累計期間のキャッシュ・フローの状況は以下のとおりとなりました。営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益、契約負債の増加、減価償却費などのプラス要因に対し、法人税等の支払額、棚卸資産の増加などのマイナス要因により、125億77百万円の収入(前年同期は244億63百万円の収入)となりました。投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出などにより、98億18百万円の支出(前年同期は84億34百万円の支出)となりました。財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払、長期借入金の返済などにより、124億96百万円の支出(前年同期は39億14百万円の支出)となりました。以上の結果、当第3四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ、71億48百万円減少し、854億60百万円となりました。
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明2026年6月期の業績予想につきましては、最近の業績の動向等を踏まえ、2025年8月13日に公表しました2026年6月期の連結業績予想を修正することとしました。当該予想に関しては、本日(2026年5月12日)公表しました「通期業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。(注)本資料に記載の業績見通し並びに将来予測は、現在入手可能な情報に基づき作成されたものです。世界経済情勢、半導体・電子部品・ティスプレイ・原材料などの市況、設備投資の動向、急速な技術革新への対応、為替レートの変動など様々な要因により、実際の業績・成果等はこれらの見通し・将来予測と大きく異なる可能性があることをご承知おきください。
本記事は各社が開示した決算短信の記載を機械的に抽出・比較し、AIが要約したものです。数値・表現は原資料をご確認ください。投資判断はご自身の責任で行ってください。
