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ディスコ、2026年3月期は6期連続最高益 売上高4,368億円・純利益1,355億円、年間配当505円で過去最高

決算サマリー 2026.08.10
ディスコ、2026年3月期は6期連続最高益 売上高4,368億円・純利益1,355億円、年間配当505円で過去最高

※本記事はディスコが公開したIR資料(直近の通期決算説明資料)に基づく事実整理であり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。数値は開示資料に基づきますが、利益指標の定義や集計方法は会社により異なる場合があります。投資判断はご自身の責任でお願いいたします。

ディスコの2026年3月期(2025年度)通期決算は、売上高4,368億円(前期比+11.1%)、営業利益1,849億円(同+10.9%)、純利益1,355億円(同+9.4%)となり、6期連続で最高益を更新した。生成AI向け装置の出荷増加や検収進捗、消耗品出荷の堅調が増収に寄与し、GP率は70.1%、経常利益率は42.3%と高水準を維持した。年間配当は505円と過去最高を更新している。

目次

連結業績(2026年3月期 通期 実績)

売上高は生成AI向けを中心に装置の出荷増・検収進捗により増収。GP率は製品・用途構成の変化で前期比0.5pt低下したものの70%超の高水準を記録した。販売管理費は人件費や研究開発費を中心に増加した(単位:百万円)。

項目当期(FY2025)前期(FY2024)増減率
売上高436,889393,313+11.1%
売上総利益306,477277,570+10.4%
GP率70.1%70.6%-0.5pt
販売管理費121,487110,736+9.7%
営業利益184,989166,834+10.9%
経常利益184,936168,943+9.5%
経常利益率42.3%43.0%-0.7pt
税前利益183,811168,146+9.3%
純利益135,521123,891+9.4%

財務面では2026年3月末の総資産は7,434億円(前年6,540億円)、自己資本比率は78.9%(前四半期末79.8%)。ROEは25.1%(前期27.6%)、EPSは1,249.84円(前期1,143.26円)。投資キャッシュ・フローの増加(有形固定資産取得や定期預金への支出)により、フリー・キャッシュ・フローは△22億円(前期523億円)となった。

ディスコ 通期決算概要
出典:ディスコ 2026年3月期 通期 決算説明資料 P.4

製品群別(出荷額ベース)の状況

事業環境としては生成AI向け装置の出荷が伸長し、半導体パッケージ技術の複雑化・高度化を追い風に高付加価値製品がメモリ・ロジック向け出荷額を押し上げた。通期の出荷額構成比(構成比・前年比)は以下の通り。

区分構成比(通期,出荷額ベース)前年比(YoY)
精密加工装置合計62%+7%
 うちダイサ31%+1%
 うちグラインダ28%+17%
 うち周辺装置3%-2%
精密加工ツール21%+9%
その他16%+26%
出荷額合計100%+10%
連結製品別 出荷額構成比 QoQ YoY
出典:ディスコ 2026年3月期 通期 決算説明資料 P.29

業績見通し(2026年度第1四半期)

ディスコは四半期ごとに次の1四半期分の業績見通しを開示している。2026年度第1四半期(FY26 1Q)の見通しは、想定為替レートUS$157円・Euro181円のもと、以下の通り(単位:億円、億円未満四捨五入)。

項目予想(FY26 1Q)前期実績(FY25 4Q)
売上高1,0611,331
営業利益420588
経常利益423585
純利益295429
営業利益率39.6%44.2%
経常利益率39.9%44.0%
純利益率27.8%32.2%
出荷額1,3201,216
業績見通し(FY26 1Q)
出典:ディスコ 2026年3月期 通期 決算説明資料 P.17

株主還元

配当方針は、期末・中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当(安定配当として半期10円・年間20円を維持、ただし3期連続で連結純損失の場合を除く)。年度末時点で黒字かつ配当・法人税支払後の現預金残高が予定必要資金額を超過した場合は、超過額の3分の1を目処に追加配当を実施する。2026年3月期はこの方針のもと、中間129円・期末376円・年間505円(過去最高)の配当となった。

項目当期(FY2025)前期(FY2024)
中間配当129円開示なし
期末配当376円開示なし
年間配当505円(過去最高)413円
配当政策および配当額
出典:ディスコ 2026年3月期 通期 決算説明資料 P.15

設備投資・研究開発の計画

2026年度(FY26)は設備投資約330億円(合理化投資、羽田R&Dセンター建替、広島事業所新工場建築を含む)、減価償却約150億円、研究開発約360億円を計画。羽田R&Dセンター新棟(約140億円、FY25~FY27支出)、広島事業所新工場(約330億円、FY25~FY27支出)への投資を進める。生成AI関連を中心に設備投資意欲は堅調に推移しており、「Fab Important戦略」のもと積極的な設備投資を継続する方針。先端パッケージ技術は用途拡大および本格立ち上がりに期待するとしている。

※本記事はディスコが公開したIR資料(直近の通期決算説明資料)に基づく事実整理であり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。数値は開示資料に基づきますが、利益指標の定義や集計方法は会社により異なる場合があります。投資判断はご自身の責任でお願いいたします。

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