通期は特別損失の計上や新工場計画の具体化などで説明が細分化し、四半期は業績予想の上方修正が詳細な比較表付きで追加された。
調査の概要
本記事は、東証プライム市場の時価総額上位500社を対象に、決算短信の「経営成績等の概況」相当部分の記載がどう変化したかを調べた調査の一部で、東京精密分です。
通期: 2025年3月期決算短信 と 2026年3月期決算短信（開示日: 2025年5月9日 → 2026年5月13日）
四半期: 2026年3月期 第1四半期決算短信 と 2027年3月期 第1四半期決算短信（開示日: 2025年8月4日 → 2026年8月4日）
ここでいう定性文とは、決算短信のうち「1. 経営成績等の概況」相当の見出しから、次の大見出しの手前までの記述を指します。文字数は、タイトル名（『』）を除外し、空白を除いて計測しています。
通期決算短信の比較
文字数: 5,307字 → 5,599字（前期比+5.5%、増加）
見出し構成の変化: 変化なし
粒度の判定: 細分化
セグメント情報注記: あり(495字) → あり(495字)
変化の型: 出来事型、施策説明充実型
増えた要素
- 半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用(特別損失)の計上
- 計測機器部門における航空・宇宙・防衛分野の新規事業機会獲得
- 名古屋工場の竣工(前期は着工段階の記載)
- 今後の見通しにおける基本方針(戦略製品の成長促進等4項目)の箇条書き化
- 飯能工場近隣への新工場建設・八王子市への新生産拠点設立準備の言及
- 中東情勢悪化による事業活動への影響は軽微との言及
要約: 特別損失の計上や航空・宇宙・防衛分野への新規事業機会獲得、名古屋工場の竣工など今期に起きた事象の説明が増えたほか、今後の見通しの基本方針が箇条書き化され、新工場計画も具体化するなど粒度が細かくなった。
四半期決算短信の比較
文字数: 1,925字 → 2,568字（前期比+33.4%、増加）
見出し構成の変化: 変化なし
粒度の判定: 細分化
セグメント情報注記: あり(0字) → あり(0字)
変化の型: 出来事型、要因分析深化型
増えた要素
- 通期・中間期の連結業績予想の上方修正(前回発表予想との詳細比較表付き)
- 修正理由(受注済案件の出荷計画・受注予定案件動向の見直し)の説明
要約: 前年同期は業績予想に変更なしだったが、今期は通期・中間期とも業績予想を上方修正し、前回予想との比較表と修正理由を具体的に説明しており、この部分で粒度が大きく細分化した。
定性文の全文（前期・今期）
通期 2025年3月期
出典: 東京精密 2025年3月期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2025年5月9日（https://www2.jpx.co.jp/disc/77290/140120250508534580.pdf）
1.経営成績等の概況(1)当期の経営成績の概況[全般]当連結会計年度における世界経済は、米国では個人消費の増加など内需を中心に堅調に推移した一方、不動産不況下にある中国では政府の支援策が強化される中でも停滞基調が継続、景気減速への懸念が強まる欧州では中央銀行が継続的に利下げを実施したほか、日本も円安等による物価上昇を受け景気回復は緩やかな基調に留まりました。更に、米国による関税政策の動向が、世界経済の今後について不透明さを強める状況となりました。このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門では、民生エレクトロニクス関連需要の回復は見られなかった一方、各種半導体デバイスの国産化を進める中国需要が底堅い推移となったほか、生成AI関連需要の広がりが見られました。計測機器部門では、国内ものづくり関連の新規投資が停滞した一方で、既存設備の更新需要などが一定の下支えとなりました。また、インフレやエネルギーコスト上昇などによる部材価格や人件費上昇が各利益の下押し要因となりました。その結果、当連結会計年度における業績は、受注高、売上高、各利益ともに、前期比増加しました。受注高は 1,456 億 31 百万円(前期比 20.5 %増)、売上高は 1,505 億 34 百万円(前期比
11.8 %増)となり、利益面は、営業利益 297 億 3 百万円(前期比 17.4 %増)、経常利益 299 億39 百万円(前期比 13.2 %増)、親会社株主に帰属する当期純利益は 256 億 37 百万円(前期比
32.3 %増)となりました。これにより、売上高、当期純利益は既往ピークを更新しました。当連結会計年度の事業別セグメントの状況は以下のとおりです。
[事業別セグメントの状況]A.半導体製造装置部門半導体製造装置部門の受注面では、生成AI関連の半導体パッケージ向け加工装置、メモリ半導体、ならびにHPC(High performance computing)向け検査装置需要が堅調に推移したほか、各種半導体デバイスや電子部品の国産化を進める中国需要も底堅さを維持しました。民生エレクトロニクス製品のOSAT(後工程受託企業)向け需要が引き続き軟調だったほか、EV向け需要伸び悩みでパワー半導体向け装置需要も減速したものの、当期の受注高は前期比増加しました。売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができたことに加え、生成AI関連装置の出荷が期の後半に増加したことで、既往ピークを更新しました 。地域別には、検査工程向け装置は米国、台湾、中国および韓国など、加工装置は中国、台湾ならびに日本などで堅調でした。こうしたなか、研究・開発面では、引き続き顧客の先進的ニーズに対応した製品開発や将来を見据えた要素技術開発を進めたほか、生産面では、長期的な加工装置需要の拡大を見据え、名古屋工場の建設に着手しました。この結果、当連結会計年度における当部門業績は、受注高 1,077 億 13 百万円(前期比 25.1%増)、売上高 1,134 億 81 百万円(前期比 13.4 %増)、営業利益 243 億 11 百万円(前期比
22.2 %増)となりました。B.計測機器部門計測機器部門の受注面では、国内ものづくり関連の新規投資が期を通して停滞するなかで、自動車・機械部品などの業界で設備更新需要が安定的に推移したこと、半導体・半導体製造装置・航空などの業界での新規需要獲得、ならびに二次電池用充放電試験システムの受注増加などにより、受注高は前期比で増加しました。売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができたことに加え、充放電試験システム売上増加も寄与したことにより、前期比で増加しました。こうしたなか、当社は充放電試験受託評価サービス拡張や、オートメーション需要獲得に向けた汎用計測機器とロボットとのコラボレーションの取り組みなどを進めました。この結果、当連結会計年度における当部門業績は、受注高 379 億 17 百万円(前期比 9.0 %増)、売上高 370 億 53 百万円(前期比 7.0 %増)、営業利益 53 億 92 百万円(前期比 0.3%減)となりました。受注高、売上高は計測機器部門の既往ピークを更新しました。2
(2)当期の財政状態の概況当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ 124 億 27 百万円増加し、 2,379 億 52百万円となりました。その主な要因は、現金及び預金の増加 177 億 58 百万円、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の減少 29 億 91 百万円、製品、原材料、仕掛品等の棚卸資産の増加22 億 87 百万円、有形固定資産の減少 20 億 22 百万円等です。当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べ 53 億 74 百万円減少し、617 億 23 百万円となりました。その主な要因は、長期借入金の減少 50 億円、未払法人税等の増加 32 億 26 百万円、契約負債の減少 31 億 91 百万円、支払手形及び買掛金、電子記録債務の減少 11 億 79 百万円等です。当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末に比べ 178 億 1 百万円増加し、1,762億 29 百万円となりました。自己資本比率は、73.2%となりました。
(3)当期のキャッシュ・フローの概況当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ 177 億 79 百万円増加し、545 億 16 百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次の通りです。営業活動によるキャッシュ・フローは、288 億 24 百万円の収入となりました。これは主に税金等調整前当期純利益 342 億 75 百万円、法人税等の支払額 59 億 42 百万円、減価償却費 51 億 5百万円、固定資産売却益 43 億 3 百万円、売上債権の減少 30 億 33 百万円、棚卸資産の増加 20億 89 百万円、仕入債務の減少 9 億 58 百万円等によるものです。投資活動によるキャッシュ・フローは、25 億 41 百万円の収入となりました。これは主に有形固定資産の売却による収入 120 億 17 百万円、有形固定資産の取得による支出 95 億 74 百万円、無形固定資産の取得による支出 6 億 60 百万円等によるものです。財務活動によるキャッシュ・フローは、139 億 91 百万円の支出となりました。これは主に配当金の支払額 87 億 96 百万円、長期借入金の返済による支出 50 億円等によるものです。なお、キャッシュ・フロー指標のトレンドは以下のとおりです2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期自己資本比率(%) 69.0 69.4 73.2時価ベースの自己資本比率(%) 102.1 225.0 139.5キャッシュ・フロー対有利子負債比率 14.2 5.1 0.7インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) 230.5 192.7 181.4自己資本比率:自己資本/総資産時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/営業キャッシュ・フローインタレスト・カバレッジ・レシオ:営業キャッシュ・フロー/利払い注1.各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しています。注2.株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式総数により算出しています。注3.営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しています。注4.有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としています。また、利払いについては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しています。3
(4)今後の見通し[全般及び事業別セグメントの概況]当社は2026年3月期から2028年3月期までの新たな中期経営計画を策定し公表しました。当社のパーパス「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」ならびに東京精密グループ長期ビジョン2050「高度な技術力と豊かな創造性で未体験の未来を切り拓く」を実現するべく、持続的な成長に向けた足場固めとインフラ作りを強化してまいります。また、基本方針として、「戦略製品の成長促進」、「計測・半導体の技術シナジー追及」「リカーリングビジネス強化」ならびにこれらを支える事業基盤の強化に取り組みます。また、同中期経営計画の定量目標として、売上高 1,850 億円、営業利益 450 億円、ROE 15%を設定しております。この初年度となる次期(2026年3月期)は、引き続き生成AIに関連した半導体パッケージ、メモリ半導体向けを含むHPC関連装置需要が力強さを維持することが期待されます。一方で、米国の世界的関税政策の影響は見極めきれておらず、顧客の投資判断への影響を注視してまいります。次期 2026年3月期の連結業績予想は以下のとおりです。中間期 通期売 上 高 785 億円 (前年同期比 9.9%増) 1,590 億円 (前年同期比 5.6%増)半導体製造装置 610 億円 (前年同期比 12.3%増) 1,220 億円 (前年同期比 7.5%増)計測機器 175 億円 (前年同期比 2.3%増) 370 億円 (前年同期比 0.1%減)営 業 利 益 152 億円 (前年同期比 13.4%増) 310 億円 (前年同期比 4.4%増)経 常 利 益 152 億円 (前年同期比 15.5%増) 310 億円 (前年同期比 3.5%増)親会社株主に帰属する当期純利益 106 億円 (前年同期比 21.8%減) 217 億円 (前年同期比 15.4%減)各セグメントの概況は以下のとおりです。A.半導体製造装置部門次期の半導体製造装置部門の業績は、売上面では生成AIを含めたHPC関連需要が底堅く推移するほか、OSAT向けならびに中国向け受注済案件の出荷・据付が堅調に推移すると想定しています。受注面では、エッジAIの民生アプリケーションへの採用を起点とした半導体や電子部品の需要増加による当社装置への商談増加に期待をしています。米国関税政策など国際情勢が半導体業界にどのような影響を及ぼすかは予断を許しませんが、当社としては、顧客要求に応える製品開発、それを支える要素技術を強化、拡充していくとともに、顧客の装置需要にタイムリーに応えるべく、製品部材の適切な調達や名古屋工場竣工など生産キャパシティ拡充をすすめ、業容拡大に努めてまいります。B.計測機器部門計測機器部門の事業環境の先行指標となる工作機械受注動向は、次期の後半に回復すると想定されるものの、汎用・自動計測機器の主要市場となる自動車・機械部品等の業界の回復は緩やかとみられるほか、米国関税政策による不透明さが続くものと想定しています。一方で、NEVや半導体等、当社が注力する分野では緩やかな市況回復が続くと見込んでおり、当社としては、これらの需要獲得に向けた取り組みを進めるほか、特にNEVに向けた汎用・自動計測機器、充放電試験システムに加え、X線CTシステムの展開によるソリューション強化に努めてまいります。4
(5)利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当当社は、半導体製造装置と計測機器において、最先端技術を駆使した世界No.1 商品を提供することにより、企業価値を高め、株主の皆様への継続的な利益還元を行うことを経営の最重要課題と考えており、剰余金の配当につきましては、下記記載の株主還元方針に基づき決定しております。当期末の 1 株当たり配当は、下記株主還元方針「連結配当性向40%程度」を踏まえ、2025年2月4日に公表しました配当予想 1 株当たり 114 円から 25 円増配し、139 円とさせていただくことを予定しております。この結果、当期の 1 株当たり年間配当金は、2024年12月9日に実施済みの中間配当金 114 円と合わせ 253 円となります。次期(2026年3月期)の剰余金の配当につきましては、下記株主還元方針ならびに次期連結業績予想に基づき、中間配当金 1 株あたり 107 円、期末配当1株あたり 107 円を予定しております。何卒、ご理解のほどお願いいたします。【株主還元方針】当社は、最先端技術を駆使した世界No.1 商品を提供することにより、企業価値を高め、株主の皆様への継続的な利益還元を行うことを経営の重要課題と考えております。剰余金の配当につきましては、業績に連動した利益配分を基本に、連結配当性向 40%を目安として実施していく考えです。また、安定的・継続的に配当を行うよう努めていく観点から、連結利益水準にかかわらず年 20 円の配当は維持してまいります。但し 2 期連続赤字になる場合は、見直す可能性があります。当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年 2 回を基本的な方針としています。内部留保資金につきましては、財務体質の健全性の維持・強化に十分配慮しつつ、先進技術の研究開発や設備投資、海外展開、情報システムの高度化、新規事業分野の開拓、M&A投資等に有効に活用してまいります。なお、自己株式の取得につきましては、キャッシュ・フローや内部留保の状況等を総合的に勘案しつつ、剰余金の配当を補完する機動的な利益還元策と位置づけています。
通期 2026年3月期
出典: 東京精密 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2026年5月13日（https://www2.jpx.co.jp/disc/77290/140120260512527100.pdf）
1.経営成績等の概況(1)当期の経営成績の概況[全般]当連結会計年度の世界経済は、年度前半において米国では個人消費を中心に内需が底堅く推移し、日本および欧州でも緩やかな持ち直しが見られるなど、全体として回復基調で推移しました。年度後半にかけては、通商政策の動向等を背景とした貿易面の不透明感が強まったほか、中東情勢の緊迫化に伴うエネルギー関連コストの上昇リスクが意識されるなど、先行きリスクが高まる状況となりました。このような環境下で当社を取り巻く状況は、AIやテクノロジー関連の設備投資の増加により、生成AIを含むHPC(High Performance Computing)関連の需要が高まり、半導体製造装置部門で前期比の増収につながりました。計測機器部門でも国内のものづくり関連投資が安定推移したうえ、航空・宇宙・防衛分野の事業機会を新たに獲得したことで、こちらも前期比で増収となりました。インフレやエネルギー関連コストの上昇に伴い部材費や人件費が上昇したものの、既往ピークの売上高により営業利益、経常利益も前期比で増加し、第2四半期に半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用を特別損失として計上したものの、純利益は前期比でほぼ同水準となりました。なお、中東情勢の悪化が当連結会計年度の事業活動に与えた影響は軽微でした。その結果、当連結会計年度の連結業績は受注高 1,630 億 96 百万円(前期比12.0 %増)、売上高 1,668 億 39 百万円(前期比10.8 %増)となり、利益面では、営業利益 337 億 38 百万円(前期比13.6 %増)、経常利益 348 億 25 百万円(前期比16.3 %増)、親会社株主に帰属する当期純利益 247 億 39 百万円(前期比3.5 %減)となりました。当連結会計年度の事業別セグメントの状況は以下のとおりです。
[事業別セグメントの状況]A.半導体製造装置部門半導体製造装置部門の受注高は、期を通じてHBM(High Bandwidth Memory, 広帯域メモリ)向けプローバやAIパッケージング工程に向けたグラインダの引き合いが底堅く推移したこと、中国における高精度装置の要求が継続したこと等により前期比で増加しました。売上高は、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができたことに加え、付加価値の高いプローバの出荷も増加し、既往ピークを更新しました。地域別には、プローバは韓国、台湾、中国など、グラインダ・ダイサ等の加工装置は台湾、中国、日本などで堅調でした。こうしたなか、研究・開発面では、引き続き顧客の先端ニーズに対応した製品開発や将来を見据えた要素技術開発を進めました。生産面では、長期的な加工装置需要の拡大を見据えた名古屋工場が竣工し、生産キャパシティが増加しました。この結果、当連結会計年度における当部門業績は、受注高 1,233 億 96 百万円(前期比14.6 %増)、売上高 1,278 億 78 百万円(前期比12.7 %増)、営業利益 284 億 4 百万円(前期比16.8%増)となりました。B.計測機器部門計測機器部門の受注高は、期を通じて既存設備の更新需要が安定的に推移したことや、後半にかけてハイブリッド車生産に関連した追加投資、また航空・宇宙・防衛など成長が見込まれる業界向けの案件を獲得したこと等により、前年同期比で増加し、既往ピークを更新しました。売上高は、獲得した受注を顧客要求納期に沿って計画的な出荷に繋げた結果、前期比で増加し、同様に既往ピークを更新しました。こうしたなか、研究・開発面では、引き続きオートメーション化に向けた汎用計測機器とロボットとのコラボレーションの取り組みなどを進めたほか、半導体製造装置部門の製品とのシナジー効果を拡大させる施策を進めました。この結果、当連結会計年度における当部門業績は、受注高 397 億円(前期比4.7 %増)、売上高389 億 60 百万円(前期比5.1 %増)、営業利益 53 億 33 百万円(前期比1.1 %減)となりました。2
(2)当期の財政状態の概況当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ 119 億 65 百万円 増加し、2,499 億 17百万円となりました。その主な要因は、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の増加 80億 67 百万円、有形固定資産の増加 59 億 70 百万円、製品、原材料、仕掛品等の棚卸資産の減少14 億 90 百万円、現金及び預金の減少 14 億 67 百万円等です。当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べ 40 億 11 百万円減少し、577 億 12 百万円となりました。その主な要因は、長期借入金の減少 50 億円、未払法人税等の減少 17 億 72 百万円等です。当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末に比べ 159 億 76 百万円増加し、1,922億 5 百万円となりました。自己資本比率は、76.2%となりました。
(3)当期のキャッシュ・フローの概況当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ 14 億 63 百万円減少し、530 億 52 百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次の通りです。営業活動によるキャッシュ・フローは、250 億 12 百万円の収入となりました。これは主に税金等調整前当期純利益 331 億 86 百万円、法人税等の支払額 107 億 58 百万円、減価償却費 55 億82 百万円、売上債権の増加 70 億 93 百万円、棚卸資産の減少 19 億 39 百万円等によるものです。投資活動によるキャッシュ・フローは、114 億 91 百万円の支出となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出 109 億 90 百万円、無形固定資産の取得による支出 6 億 43 百万円等によるものです。財務活動によるキャッシュ・フローは、156 億 74 百万円の支出となりました。これは主に配当金の支払額 101 億 77 百万円、長期借入金の返済による支出 50 億円等によるものです。なお、キャッシュ・フロー指標のトレンドは以下のとおりです2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期自己資本比率(%) 69.4 73.2 76.2時価ベースの自己資本比率(%) 225.0 139.5 214.5キャッシュ・フロー対有利子負債比率 5.1 0.7 0.6インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) 192.7 181.4 168.9自己資本比率:自己資本/総資産時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/営業キャッシュ・フローインタレスト・カバレッジ・レシオ:営業キャッシュ・フロー/利払い注1.各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しています。注2.株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式総数により算出しています。注3.営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しています。注4.有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としています。また、利払いについては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しています。3
(4)今後の見通し[全般及び事業別セグメントの概況]当社は、2026年3月期から2028年3月期の中期経営計画を実行しています。パーパス「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」および東京精密グループ長期ビジョン2050「高度な技術力と豊かな創造性で未体験の未来を切り拓く」を実現するため、持続的な成長に向けた足場固めとインフラ整備を強化することを前提としています。基本方針は次のとおりです。・戦略製品の成長促進・計測・半導体の技術シナジー追求・リカーリングビジネス強化・これらを支える事業基盤の強化定量目標は、売上高 1,850 億円、営業利益 450 億円、ROE 15%と設定しています。2か年目となる次期(2027年3月期)は、特に半導体製造装置市場において生成AIを含むHPC関連装置の需要が継続・成長すると見込まれ、当社の業容も拡大すると想定しております。半導体製造装置を中心に事業環境は拡大が見込まれ、上記中期経営計画で想定した良好な市場環境は、次期の段階で一定程度実現するものと考えています。中東情勢の緊迫化は、サプライチェーンの停滞や出荷遅延などのリスクを伴いますが、現時点で各事業セグメントの業績への影響を合理的に見積もることが困難であるため、予想に織り込んでいません。次期 2027年3月期の連結業績予想は以下のとおりです。中間期 通期売 上 高 875 億円(前年同期比 13.5%増) 1,815 億円(前年同期比 8.8%増)半導体製造装置 690 億円(前年同期比 16.1%増) 1,415 億円(前年同期比 10.7%増)計測機器 185 億円(前年同期比 4.8%増) 400 億円(前年同期比 2.7%増)営 業 利 益 187 億円(前年同期比 27.1%増) 400 億円(前年同期比 18.6%増)経 常 利 益 187 億円(前年同期比 24.8%増) 400 億円(前年同期比 14.9%増)親会社株主に帰属する当期純利益 131 億円(前年同期比 36.3%増) 280 億円(前年同期比 13.2%増)各セグメントの概況は以下のとおりです。A.半導体製造装置部門次期の半導体製造装置部門の業況は、前期から続く生成AIを含むHPC関連需要の更なる拡大が続くと見込むほか、汎用メモリや、ASIC(Application Specific Integrated Circuit、特定用途向け集積回路)を含むロジック半導体の生産拡大に向けた顧客の投資が加速すると想定すること等により、概ね堅調に推移すると見込んでいます。これら半導体デバイスの高精度化に伴い、特に検査装置(プローバ)を中心に技術要求が高まっており、対応する高付加価値製品の出荷比率が上昇すると想定しています。以上から、当部門では当期比での増収を見込んでいます。また、高付加価値製品の売上比率拡大による増益も期待しています。これに応えるため、研究・開発面では、顧客の最先端要求に応えるべく製品開発とそれを支える要素技術をさらに強化・拡充してまいります。販売面では、顧客ニーズを迅速に把握して開発へ反映するため、海外のデモセンター設備の強化を進めます。生産面では、検査装置の製造を担う飯能工場(埼玉県)の近隣に新工場を建設する取り組みを進めるほか、長期的な需要増を踏まえ、八王子市(東京都)に新たな生産拠点を設立する準備を進めてまいります。4B.計測機器部門計測機器部門の事業環境は、NEV(電気自動車)への移行が当初の想定より緩やかに推移することが充放電試験システムの急速な普及に向かい風とみる一方、ハイブリッド車への回帰に伴う設備投資が加速すると見込まれます。また、当社が注力する分野である航空・宇宙・防衛分野、エネルギー分野や、半導体製造装置業界の活性化に伴う引合いの増加も見込んでいます。さらに、当部門の先行指標となりうる工作機械の受注動向が緩やかな回復基調を維持すると見込まれることから、全体としてゆるやかな成長基調が続くものと想定しています。当社は、これらの需要を獲得するため、半導体製造装置部門とのシナジー拡大に向けた新製品・新機能の開発に注力します。加えて、汎用・自動計測機器、充放電試験システム、X線CTシステムなど幅広い機器を組み合わせたオートメーションソリューションの強化に努めてまいります。
(5)利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当当社は、半導体製造装置と計測機器において、最先端技術を駆使した世界No.1商品を提供することにより、企業価値を高め、株主の皆様への継続的な利益還元を行うことを経営の最重要課題と考えており、剰余金の配当につきましては、下記記載の株主還元方針に基づき決定しております。当期末の1株当たり配当は、当期に計上した半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用(特別損失)を控除したものと仮定した利益、ならびに下記株主還元方針「連結配当性向40%程度」を踏まえ、2026年2月6日に公表しました配当予想1株当たり 111 円から 40 円増配し、151 円とさせていただくことを予定しております。この結果、当期の1株当たり年間配当金は、2025年12月8日に実施済みの中間配当 111 円と合わせ262 円となります。次期(2027年3月期)の剰余金の配当につきましては、下記株主還元方針ならびに次期連結業績予想に基づき、中間配当1株あたり 138 円、期末配当1株あたり 138 円を予定しております。何卒、ご理解のほどお願いいたします。【株主還元方針】当社は、最先端技術を駆使した世界No.1商品を提供することにより、企業価値を高め、株主の皆様への継続的な利益還元を行うことを経営の重要課題と考えています。剰余金の配当につきましては、業績に連動した利益配分を基本に、連結配当性向40%を目安として実施していく考えです。また、安定的・継続的に配当を行うよう努めていく観点から、連結利益水準にかかわらず年20円の配当は維持してまいります。但し2期連続赤字になる場合は、見直す可能性があります。当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針としています。内部留保資金につきましては、財務体質の健全性の維持・強化に十分配慮しつつ、先進技術の研究開発や設備投資、海外展開、情報システムの高度化、新規事業分野の開拓、M&A投資等に有効に活用してまいります。なお、自己株式の取得につきましては、キャッシュ・フローや内部留保の状況等を総合的に勘案しつつ、剰余金の配当を補完する機動的な利益還元策と位置づけています。
四半期 2026年3月期 第1四半期
出典: 東京精密 2026年3月期 第1四半期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2025年8月4日（https://www2.jpx.co.jp/disc/77290/140120250804528677.pdf）
1.当四半期決算に関する定性的情報(1)経営成績に関する説明当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米国のグローバルな関税政策ならびに各国の対応が進むなかで、不透明感がより一層高まる状況となりました。米国経済は内需を中心に堅調な市況が継続する一方、欧州経済は関税影響による輸出減少・利益圧迫等により鈍い回復に留まりました。中国経済は米国向け輸出の減少や個人消費の停滞などにより緩慢な状況が続き、日本経済も円安等による物価上昇を受け、緩やかな回復基調に留まりました。このような状況下、当社を取り巻く環境は、顧客が関税政策の影響を見定めるため投資判断を一時的に保留する傾向が見られるなかでも、半導体製造装置部門で中国需要や、HPC(High PerformanceComputing)関連の装置需要が前期から引き続き底堅さを維持したほか、計測機器部門で既存設備の更新需要などが安定的に推移しました。その結果、当第1四半期連結累計期間の連結業績は、受注高359 億 1 百万円(前年同期比 4.1 %減)、売上高は 308 億 76 百万円(前年同期比 4.2 %増)、営業利益 45 億 81 百万円(前年同期比 12.2 %増)、経常利益 44 億 62 百万円(前年同期比 3.1 %増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は、法人税等調整額の増加を主因に 32 億 29 百万円(前年同期比 9.1 %減)となりました。当第1四半期連結累計期間の事業別セグメントの状況は以下のとおりです。A.半導体製造装置部門半導体製造装置部門の受注面では、関税影響を見定めるための投資判断の一時的な保留、民生エレクトロニクス関連需要の停滞、パワー半導体関連の需要減速などが見られるなかでも、各種半導体デバイスや電子部品の国産化を進める中国需要が底堅さを維持したほか、生成AIを含むHPC関連需要が堅調に推移し、受注高は前年同期並みの水準となりました。売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めたことで、前年同期比で増加しました。この結果、当第1四半期連結累計期間の当部門業績は、受注高 263 億 78 百万円(前年同期比
2.6 %減)、売上高 235 億 42 百万円(前年同期比 6.8 %増)、営業利益は 40 億 31 百万円(前年同期比 21.6 %増)となりました。B.計測機器部門計測機器部門の受注面では、設備更新需要が安定的に推移したほか、航空宇宙など今後の成長が見込まれる業界向けで一定の新規受注を獲得するなどの成果がありましたが、関税政策の影響が相対的に大きい自動車・自動車部品などの業界で新規設備投資の後ずれ傾向が続き、受注高は前年同期比で減少しました。売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進め、前年同期並みの水準となりました。この結果、当第1四半期連結累計期間の当部門業績は、受注高 95 億 23 百万円(前年同期比 7.9%減)、売上高 73 億 33 百万円(前年同期比 3.3 %減)、営業利益 5 億 49 百万円(前年同期比
28.5 %減)となりました。(2)財政状態に関する説明【資産、負債及び純資産の状況】当第1四半期末の総資産は、前連結会計年度末に比べ 79 億 69 百万円減少し、2,299 億 82 百万円となりました。その主な要因は、現金及び預金の減少 53 億 93 百万円、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の減少 47 億 20 百万円、製品、原材料、仕掛品などの棚卸資産の増加43 億 45 百万円等です。当第1四半期末の負債は、前連結会計年度末に比べ 53 億 71 百万円減少し、563 億 51 百万円となりました。その主な要因は、未払法人税等の減少 42 億 77 百万円、契約負債の増加 21 億 26百万円、賞与引当金の増加 18 億 23 百万円、長期借入金の減少 15 億円等です。当第1四半期末における純資産は、前連結会計年度末に比べ 25 億 98 百万円減少し、1,736 億30 百万円となりました。自己資本比率は、74.8%となりました。2
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明当連結会計年度(2026年3月期)の業績予想につきましては、前回発表時(2025年5月9日)の見通しを変えておりません。(注)業績見通し等の将来に関する記述は、内外の経済状況、為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。3
四半期 2027年3月期 第1四半期
出典: 東京精密 2027年3月期 第1四半期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2026年8月4日（https://www2.jpx.co.jp/disc/77290/140120260803507651.pdf）
1.当四半期決算に関する定性的情報(1)経営成績に関する説明当第1四半期連結累計期間における世界経済は、中東情勢の緊迫化に伴う原油・原材料価格の高止まりや海上物流の混乱が続き、エネルギー輸入国を中心に下押し圧力が生じました。しかし、米国を中心に生成AI関連需要の急拡大やデジタル・トランスフォーメーション(DX)投資が堅調に推移し、このようなテクノロジー部門の成長が世界的な景気後退を相殺する形で、全体としては緩やかな回復基調を維持しました。一方で、一部の地域ではインフレの再燃懸念や金融引き締めの長期化が意識され、国や地域による景気のまだら模様が続くなど、先行きへの不透明感が残る状況となりました。このような環境下、半導体製造装置部門では、前期から続く生成AIを含むHPC(High PerformanceComputing)関連の需要を中心に半導体製造装置部門で受注高が大きく増進したほか、顧客の要求納期に沿って計画的な出荷を進めたことで、売上高も前年同期比で増加しました。その結果、当第1四半期連結累計期間の連結業績は、受注高 658 億 20 百万円(前年同期比 83.3%増)、売上高は 367 億 16 百万円(前年同期比 18.9 %増)となり、利益面では、営業利益 59 億20 百万円(前年同期比 29.2 %増)、経常利益 64 億 30 百万円(前年同期比 44.1 %増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益 46 億 67 百万円(前年同期比 44.5 %増)となりました。当第1四半期連結累計期間の事業別セグメントの状況は以下のとおりです。A.半導体製造装置部門受注高は、生成AIを含むHPCや、HBM(High Bandwidth Memory)など高性能な半導体デバイスの測定用途、さらに半導体デバイスの生産能力の強化を進める中国における検査需要の拡大などからプローバの引合いが極めて好調に推移したこと等により、前年同期比でほぼ倍増となりました。売上高は、第2四半期にやや偏重するとの期初想定に沿い、第1四半期の出荷・据付をほぼ計画通りに進めた結果、前年同期比で増加しました。この結果、当第1四半期連結累計期間における当部門業績は、受注高 532 億 36 百万円(前年同期比 101.8 %増)、売上高 285 億 15 百万円(前年同期比 21.1 %増)、営業利益は 54 億 9 百万円(前年同期比 34.2 %増)となりました。B.計測機器部門受注高は、ハイブリッド車生産に関連する追加投資に加え、AI向けデータセンタ関連(インフラ含む)や自働化省人化に向けたロボット関連も増加基調で推移したほか、外需を中心としたものづくり市場の回復により計測機器の引合いが全体的に強まったことで、前年同期比で増加しました。売上高は半導体製造装置部門と同様に第2四半期に納期が偏重する想定に沿ったものの、堅調な市況を受け前年同期比で増加しました。この結果、当第1四半期連結累計期間の当部門業績は、受注高 125 億 83 百万円(前年同期比
32.1 %増)、売上高 82 億 1 百万円(前年同期比 11.8 %増)、営業利益 5 億 11 百万円(前年同期比 6.9 %減)となりました。
(2)財政状態に関する説明【資産、負債及び純資産の状況】当第1四半期末の総資産は、前連結会計年度末に比べ 9 億 98 百万円増加し、2,515 億 31 百万円となりました。その主な要因は、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の減少 85 億21 百万円、現金及び預金の増加 68 億 51 百万円、製品、原材料、仕掛品などの棚卸資産の増加49 億 94 百万円等です。当第1四半期末の負債は、前連結会計年度末に比べ 18 億 55 百万円増加し、594 億 72 百万円となりました。その主な要因は、契約負債の増加 38 億 86 百万円、長期借入金の減少 15 億円等です。当第1四半期末における純資産は、前連結会計年度末に比べ 8 億 57 百万円減少し、1,920 億 582百万円となりました。自己資本比率は、75.6%となりました。
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明第1四半期連結会計期間の実績ならびに足許の受注環境などを総合的に勘案し、2026年5月13日に発表した当連結会計年度(2027年3月期)の通期業績予想を以下の通り修正します。今回の修正では、半導体製造装置、計測機器両部門の受注済案件の出荷計画や受注予定案件の動向を見直し、その結果両事業とも売上高予想を上方修正、これに伴い各利益予想を上方修正しております。2027年3月期中間期業績予想親会社株主に1株当たり売上高 営業利益 経常利益 帰属する当期純利益当期純利益前回発表予想(A) 百万円 百万円 百万円 百万円 円 銭(2026年5月13日発表)87,500 18,700 18,700 13,100 322.76今回修正予想(B) 88,500 19,100 19,100 13,400 330.14増減額(B – A) 1,000 400 400 300 -増減率 1.1% 2.1% 2.1% 2.2% -前年実績77,070 14,717 14,978 9,612 237.18(2026年3月期中間期)2027年3月期通期業績予想親会社株主に1株当たり売上高 営業利益 経常利益 帰属する当期純利益当期純利益前回発表予想(A) 百万円 百万円 百万円 百万円 円 銭(2026年5月13日発表)181,500 40,000 40,000 28,000 689.87今回修正予想(B) 189,000 44,000 44,000 30,800 758.83増減額(B – A) 7,500 4,000 4,000 2,800 -増減率 4.1% 10.0% 10.0% 10.0% -前年実績166,839 33,738 34,825 24,739 610.02(2026年3月期通期)(注)業績見通し等の将来に関する記述は、内外の経済状況、為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。3
本記事は各社が開示した決算短信の記載を機械的に抽出・比較し、AIが要約したものです。数値・表現は原資料をご確認ください。投資判断はご自身の責任で行ってください。
