※本記事はメイコーが公開したIR資料（直近の通期決算説明資料）に基づく事実整理であり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。数値は開示資料に基づきますが、利益指標の定義や集計方法は会社により異なる場合があります。投資判断はご自身の責任でお願いいたします。
メイコーが2026年5月21日に公表した決算説明会資料によると、2026年3月期の業績は売上高2,406億円、営業利益246億円(利益率10.2%)、経常利益265億円(利益率11.0%)、当期純利益198億円(利益率8.2%)となり、前期の2025年3月期(売上高2,068億円、営業利益191億円、経常利益188億円、当期純利益149億円)から増収増益となった。2027年3月期は売上高3,200億円、営業利益380億円を計画している。
業績（2026年3月期 実績）
資料が示す業績推移は次のとおり。期中平均為替レートは2025年3月期が152.57円、2026年3月期が151.06円、2027年3月期の前提は150円(JPY/USD)としている。
| 項目 | 2025年3月期(実績) | 2026年3月期(実績) | 2027年3月期(予想) |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 2,068億円 | 2,406億円 | 3,200億円 |
| 営業利益 | 191億円(9.2%) | 246億円(10.2%) | 380億円(11.9%) |
| 経常利益 | 188億円(9.1%) | 265億円(11.0%) | 350億円(10.9%) |
| 当期純利益 | 149億円(7.2%) | 198億円(8.2%) | 270億円(8.4%) |
| 期中平均為替レート(JPY/USD) | 152.57円 | 151.06円 | 150円 |
なお、2027年3月期(2026年度)の経常利益について、業績実績・予想の一覧表(P.4)では350億円(利益率10.9%)と記載されているのに対し、財務指標と株主還元予想のページ(P.12)では360億円と記載されており、資料内で数値に相違がある。本記事では、同じ内容が2ページ(説明資料P.4、補足説明資料P.2)で一致する350億円を採用した。
事業別の状況（回路基板・電子機器）
事業別では、回路基板事業の売上高が2025年3月期1,706億円から2026年3月期1,980億円に、電子機器事業が362億円から426億円に、それぞれ増加した。営業利益も回路基板事業が172億円(利益率10.1%)から212億円(10.7%)へ、電子機器事業が19億円(5.2%)から34億円(8.0%)へ増加した。2027年3月期は回路基板事業の売上高2,540億円・営業利益334億円(13.1%)、電子機器事業の売上高660億円・営業利益46億円(7.0%)を計画している。
| セグメント | 指標 | 2026年3月期(実績) | 2025年3月期(実績) |
|---|---|---|---|
| 回路基板 | 売上高 | 1,980億円 | 1,706億円 |
| 電子機器 | 売上高 | 426億円 | 362億円 |
| 回路基板 | 営業利益 | 212億円(10.7%) | 172億円(10.1%) |
| 電子機器 | 営業利益 | 34億円(8.0%) | 19億円(5.2%) |
商品別売上高の動向（車載・スマホ・AIサーバー等）
商品別売上高をみると、回路基板事業の主力である車載向けは2025年3月期904億円、2026年3月期975億円、2027年3月期は1,000億円を計画している。スマートフォン・タブレット向けは255億円、294億円、370億円と拡大が続く。衛星通信向けは165億円、282億円、550億円、AIサーバー向けは42億円、73億円、170億円と、いずれも大きく伸びる計画となっている。電子機器事業では、EMSが185億円、197億円、250億円、ODMが177億円、229億円、310億円で推移している。
| 商品 | 2025年3月期(実績) | 2026年3月期(実績) | 2027年3月期(予想) |
|---|---|---|---|
| 車載 | 904億円 | 975億円 | 1,000億円 |
| スマホ・タブレット | 255億円 | 294億円 | 370億円 |
| 衛星通信 | 165億円 | 282億円 | 550億円 |
| AIサーバー | 42億円 | 73億円 | 170億円 |
| EMS | 185億円 | 197億円 | 250億円 |
| ODM | 177億円 | 229億円 | 310億円 |
生産体制—ベトナム・中国拠点
資料は、AIサーバーを構成する各種基板の生産戦略として、中国の武漢工場でネットワークボード・メモリーモジュールを、ベトナムのホアビン第2工場でメインボード(J/V)を、ベトナム第3工場でメモリー系PKG基板・CSP基板を、ベトナム第4工場でメモリーモジュール・アクセラレーターボード・高多層HDI基板を、石巻工場(日本)でロジック系PKG基板・FC-BGA基板を、それぞれ担う体制を示している。ベトナム第4工場は、第2工場のキャパシティ不足を補うため2025年7月から稼働しており、現在もライン増設中で、衛星・AI向けを中心に量産を開始している。投資規模は当初の約250億円から約450億円に拡大した。
中期経営計画・財務指標と株主還元
2022年度に策定した中期経営計画との対比では、2024年度以降、売上高・営業利益とも計画を上回って推移している。2026年度(2027年3月期)は売上高3,200億円(2022年度計画は2,500億円)、営業利益380億円(同275億円)を見込む。設備投資額は2022年度から2026年度の累計で実績・予想合計1,900億円(中期経営計画は累計1,000億円)としている。財務指標については、総資産合計が2026年3月期3,353億円から2027年3月期4,175億円、純資産合計が1,438億円から1,663億円、自己資本比率が40.7%から38.2%になる計画で、ROEは14.6%から17.1%を見込む。株主還元は、1株当たり配当額を2026年3月期115円、2027年3月期(予想)160円、2028年3月期(予想)200円、2029年3月期(予想)260円とし、配当性向はいずれの期も15%を計画している。
| 項目 | 2026年3月期(実績) | 2027年3月期(予想) | 2028年3月期(予想) | 2029年3月期(予想) |
|---|---|---|---|---|
| 総資産合計 | 3,353億円 | 4,175億円 | 4,818億円 | 5,453億円 |
| 純資産合計 | 1,438億円 | 1,663億円 | 1,820億円 | 2,219億円 |
| 自己資本比率 | 40.7% | 38.2% | 36.3% | 39.4% |
| ROE | 14.6% | 17.1% | 20.1% | 21.1% |
| 1株当たり配当額 | 115円 | 160円 | 200円 | 260円 |
| 総配当額 | 31億円 | 43億円 | 54億円 | 70億円 |
| 配当性向 | 15% | 15% | 15% | 15% |
| DOE | 2.1% | 2.6% | 2.9% | 3.1% |
※本記事はメイコーが公開したIR資料（直近の通期決算説明資料）に基づく事実整理であり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。数値は開示資料に基づきますが、利益指標の定義や集計方法は会社により異なる場合があります。投資判断はご自身の責任でお願いいたします。
