※本記事はＴＯＷＡが公開したIR資料（直近の通期決算説明資料）に基づく事実整理であり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。数値は開示資料に基づきますが、利益指標の定義や集計方法は会社により異なる場合があります。投資判断はご自身の責任でお願いいたします。
TOWA株式会社の2026年3月期連結業績は、売上高543.6億円（前期比+1.7％）と増収を確保したものの、営業利益は69.1億円（同▲22.1％）、経常利益は69.4億円（同▲26.1％）、当期純利益は45.9億円（同▲43.4％）といずれも減益となった。受注高は595.6億円（前年同期比+25.6％）で過去2番目の水準となり、AI・データセンター向け需要を中心に伸長した。
連結業績（2026年3月期 実績）
売上高はメモリや先端パッケージ向けなどAI・データセンター向けが好調で過去最高を記録した。一方、製品ミックスの変動や初回納入に伴う追加コストの影響により、営業利益・経常利益は減益となった。2026年3月期の修正予想（売上高545.0億円、営業利益70.0億円、経常利益70.0億円、当期純利益49.5億円）に対しては、売上高・営業利益・経常利益・当期純利益のいずれも下回った。
| 項目 | 2025年3月期実績 | 2026年3月期実績 | 前期比 | 2026年3月期修正予想 | 予想比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 534.7億円 | 543.6億円 | +8.8億円（+1.7％） | 545.0億円 | ▲1.3億円（▲0.2％） |
| 営業利益 | 88.8億円 | 69.1億円 | ▲19.6億円（▲22.1％） | 70.0億円 | ▲0.8億円（▲1.2％） |
| 営業利益率 | 16.6% | 12.7% | ▲3.9pt | 12.8% | ▲0.1pt |
| 経常利益 | 94.0億円 | 69.4億円 | ▲24.5億円（▲26.1％） | 70.0億円 | ▲0.5億円（▲0.8％） |
| 当期純利益 | 81.2億円 | 45.9億円 | ▲35.2億円（▲43.4％） | 49.5億円 | ▲3.5億円（▲7.2％） |
セグメント別売上高の状況（2026年3月期 実績）
AI・データセンター向け投資の増加を背景に半導体事業の売上高は403.9億円（前期比+2.2％）と増収、メディカルデバイス事業も24.8億円（同+9.9％）と伸長した。新事業は94.7億円（同+0.6％）とほぼ横ばい、レーザ事業は20.0億円（同▲11.0％）と減収した。
| セグメント | 2025年3月期実績 | 2026年3月期実績 | 前期比 |
|---|---|---|---|
| 半導体事業 | 395.3億円 | 403.9億円 | +8.6億円（+2.2％） |
| メディカルデバイス事業 | 22.6億円 | 24.8億円 | +2.2億円（+9.9％） |
| 新事業 | 94.2億円 | 94.7億円 | +0.5億円（+0.6％） |
| レーザ事業 | 22.6億円 | 20.0億円 | ▲2.5億円（▲11.0％） |
通期業績予想（2027年3月期）
2027年3月期は、受注残高や足元の受注水準を背景に売上高640.0億円（前期比+17.7％）を見込む。AI・データセンター関連投資が引き続き牽引するほか、先端パッケージ向けPLPの量産投資の開始も見込んでいる。売上高の増加に伴い利益率も改善する見通しで、営業利益は102.4億円（同+48.0％）、経常利益は102.4億円（同+47.4％）、当期純利益は70.0億円（同+52.4％）を予想する。
| 項目 | 2026年3月期実績 | 2027年3月期予想 | 増減額 | 前期比 |
|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 543.6億円 | 640.0億円 | +96.3億円 | +17.7％ |
| 営業利益 | 69.1億円 | 102.4億円 | +33.2億円 | +48.0％ |
| 営業利益率 | 12.7% | 16.0% | +3.3pt | － |
| 経常利益 | 69.4億円 | 102.4億円 | +32.9億円 | +47.4％ |
| 当期純利益 | 45.9億円 | 70.0億円 | +24.0億円 | +52.4％ |
セグメント別売上予想（2027年3月期）
セグメント別では、AI・データセンター向け投資の拡大により半導体事業が484.3億円（前期比+19.9％）と伸びる計画。レーザ事業も32.5億円（同+61.9％）と高い伸びを見込む。メディカルデバイス事業は25.5億円（同+2.5％）、新事業は97.7億円（同+3.1％）を計画している。
| セグメント | 2026年3月期実績 | 2027年3月期予想 | 増減額 | 前期比 |
|---|---|---|---|---|
| 半導体事業 | 403.9億円 | 484.3億円 | +80.3億円 | +19.9％ |
| メディカルデバイス事業 | 24.8億円 | 25.5億円 | +0.6億円 | +2.5％ |
| 新事業 | 94.7億円 | 97.7億円 | +2.9億円 | +3.1％ |
| レーザ事業 | 20.0億円 | 32.5億円 | +12.4億円 | +61.9％ |
株主還元
配当については「安定・継続配当」の方針に基づき、2027年3月期は2026年3月期の20.0円から4.0円増配となる24.0円を計画している。また設備投資は2026年3月期の41.9億円から2027年3月期は55.0億円を予定しており、ラボ機能強化や各工場の新規生産設備導入・更新、DX投資などに充てる計画としている。
TOPICS
資料では市場動向として、中国はEV向けやパワーモジュールの国産化投資が堅調に推移し、台湾はAIサーバー需要の増加を受けOSATでの生産が拡大していると説明している。半導体市場はAI用途（HBM・GPU・AIアクセラレータなど）が成長を牽引しており、生産キャパシティの拡大や生産効率向上に向けたPLP投資の増加を見込むとしている。また新製品として「第4次モールディング革命」と位置づける新製品INNOMSを紹介しており、量産コストの約50％削減、1台当たり生産性の2倍化、設置面積の約40％削減、消費電力の約50％削減、消耗品材料の約25％削減などを特長として挙げている。
※本記事はＴＯＷＡが公開したIR資料（直近の通期決算説明資料）に基づく事実整理であり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。数値は開示資料に基づきますが、利益指標の定義や集計方法は会社により異なる場合があります。投資判断はご自身の責任でお願いいたします。
