通期は前年にあった中期経営計画見直し公表の具体的数値表・箇条書きが消え全体的にやや簡素化した一方、見通し欄では来期売上高に関する新規開示が加わった。四半期は前年同期並みの粒度で推移。
調査の概要
本記事は、東証プライム市場の時価総額上位500社を対象に、決算短信の「経営成績等の概況」相当部分の記載がどう変化したかを調べた調査の一部で、日本マイクロニクス分です。
通期: 2024年12月期決算短信 と 2025年12月期決算短信（開示日: 2025年2月14日 → 2026年2月13日）
四半期: 2025年12月期 第2四半期決算短信 と 2026年12月期 第2四半期決算短信（開示日: 2025年8月12日 → 2026年8月12日）
ここでいう定性文とは、決算短信のうち「1. 経営成績等の概況」相当の見出しから、次の大見出しの手前までの記述を指します。文字数は、タイトル名（『』）を除外し、空白を除いて計測しています。
通期決算短信の比較
文字数: 5,409字 → 4,953字（前期比-8.4%、減少）
見出し構成の変化: 変化なし
粒度の判定: 粗くなった
セグメント情報注記: あり(515字) → あり(516字)
変化の型: 出来事型、施策説明充実型
増えた要素
- 来期通期売上高に関する市場成長率対比コメント(2025年市場成長率12%増に対し当社26%増、2026年市場成長率14%増予測との比較)
- 投資家との対話を踏まえ情報提供の充実を図る旨の方針表明
減った要素
- 中期経営計画「FV26」の見直し公表(経営指標の見直し前後比較表)
- 投資計画(設備投資・研究開発費)の見直し前後比較表
- 資金手当てに関する記載
- プローブカード事業・TE事業の重点施策の箇条書き(各3項目)
- 全社重点施策の箇条書き(4項目)
要約: 通期は増収増益。前年にあった中期経営計画「FV26」の見直し公表(経営指標・投資計画の具体的比較表、重点施策の箇条書き)が今年はなく全体の情報量は減少した。一方、見通し欄では来期売上高について市場成長率との比較を交えた新たな開示を加えるなど質的な充実も一部見られ、全体としては粒度がやや粗くなった。
四半期決算短信の比較
文字数: 2,311字 → 2,387字（前期比+3.3%、増加）
見出し構成の変化: 変化なし
粒度の判定: 同等
セグメント情報注記: あり(34字) → あり(34字)
変化の型: 出来事型
要約: 四半期(中間期)は増収増益。世界経済・半導体市場の情勢説明やセグメント別の増減要因説明は、話題となる市況要因が入れ替わったものの、前年同期と同程度の詳しさで継続している。
定性文の全文（前期・今期）
通期 2024年12月期
出典: 日本マイクロニクス 2024年12月期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2025年2月14日（https://www2.jpx.co.jp/disc/68710/140120250214576261.pdf）
1.経営成績等の概況(1)当期の経営成績の概況当連結会計年度の世界経済は、欧米の金融政策の引き締めによりインフレが抑制される一方で、物価上昇圧力は依然として強く、利下げには慎重な姿勢が見られるなど、先行き不透明な状況が続きました。ウクライナや中東における地政学リスクの増大や、中国経済の回復鈍化も影響し、全世界のGDP成長率は3.2%と予想され、前年3.3%からわずかに減速する見込みです。半導体市場は、生成AIの市場成長を背景に、データセンターへの高い投資が続いたことで、特に高性能GPU(画像処理半導体)やHBM(高性能メモリ)の需要が急拡大しました。しかし、汎用DRAM市場は、メモリ半導体メーカーの減産効果により在庫調整が進み、一定の価格上昇が見られたものの、パソコンやスマートフォンなどの市況が振るわず、回復は非常に緩やかになると予想されています。また、車載用や産業機器向け半導体の回復も遅れております。その結果、生成AI関連が市場牽引の主役となりました。FPD市場では、パネル価格が緩やかに上昇し収益が改善しつつありますが、本格的な設備投資を促すには至っていません。このような事業環境において、当社グループの当連結会計年度は、HBM市場の急拡大を受けメモリ向けプローブカードが好調な結果となりました。また、設備投資や研究開発投資などの中期経営計画「FV26」の施策を推進いたしました。この結果、当連結会計年度の経営成績は、売上高55,643百万円(前年同期比45.3%増)、営業利益12,572百万円(前年同期比136.7%増)、経常利益12,250百万円(前年同期比115.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益8,811百万円(前年同期比113.5%増)となりました。【中期経営計画FV26の見直し】2026年度を最終年度とする中期経営計画「FV26」を上方修正し、新たな経営指標を2024年11月に開示しました。
1.見直しの背景最近の業績動向や外部環境の変化を踏まえ、中長期的に市場はさらに成長するとの見通しから、中期経営計画「FV26」の経営指標の見直しを行いました。
2.変更の要点メモリ向けプローブカードの施策として生産能力強化を掲げていましたが、メモリ向け市場は中長期的にさらに高い成長が続くとの見通しから、需要拡大に備えるべく追加設備投資を行います。それに伴い、経営指標として掲げていた数値も変更いたします。なお、2023年8月10日に公表した重点施策に変更はありません。
3.経営指標経営指標見直し前 見直し後 差異最終年度2026年12月期売上高 650億円 800億円 +150億円営業利益額 150億円 200億円 +50億円営業利益率 23% 25% +2%ROE 20% 23% +3%前提条件(見直し前):プローブカード市場が年平均成長率(2024-2026)7%で成長した場合3ヵ年の平均想定為替レート 1ドル=130円前提条件(見直し後):プローブカード市場が年平均成長率(2024-2026)20%で成長した場合3ヵ年の平均想定為替レート 1ドル=147円
4.投資計画投資計画見直し前 見直し後 差異2023年~2026年(4年間)設備投資額 300億円 480億円 +180億円研究開発費 200億円 220億円 +20億円総額 500億円 700億円 +200億円
5.資金手当て自己資金及び借入金等<重点施策>・MJC Future Visionを踏まえ、2026年を最終年度とし、市場成長率を上回る成長を目指します。・積極的に設備投資・研究開発へ投資することで、お客様のニーズに応えて共に成長します。・サステナビリティへの取り組み、DX推進を成長の機会と捉え、人財育成と組織力を強化し推進します。・電子計測技術を通して、更なる企業価値の向上と社会貢献に努めます。<プローブカード事業>・メモリ向けプローブカードは生産能力強化と新技術開発で圧倒的なシェアNo.1を維持します。・ノンメモリ向けプローブカードはMEMSタイプの新製品投入によりシェア拡大を目指します。・お客様へのサポートを充実させ、より一層のサービスを充実させるとともに、新たなお客様とのリレーションを築いていきます。<TE事業>(TE:Test Equipment)・コンタクタビジネスの成長により安定収益源を目指します。・半導体テスト向けの新製品で、新たな価値を創造し成長を目指します。・お客様へのサービスをより充実させることで、フィールドサポート(ポストセールス)を第三の収入源とします。<セグメントの状況>(各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。)セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
① プローブカード事業当該事業の主力製品であるプローブカードは、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上の半導体チップの電極にピンを接触させ、テスタと半導体チップを接続するコネクタのような役割を担います。現在、当社グループのメモリ向けプローブカードは市場優位性を有しておりますが、中長期的にはノンメモリ向けプローブカードの拡販を目指しております。当連結会計年度は、前期後半から拡大したHBMの需要が継続したことでDRAM向けプローブカードが好調に推移しました。一方、NANDフラッシュ向けプローブカードの需要回復が遅れており、低調な結果となりました。また、ノンメモリ向けプローブカードは、前年同期は上回ったものの、市場の本格的な回復は非常に緩やかになると予想されています。この結果、売上高は53,526百万円(前年同期比46.8%増)、セグメント利益は16,873百万円(前年同期比
96.6%増)となりました。② TE事業当該事業の主力製品は、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ(テストソケット)、半導体の検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ等です。この他、半導体の測定検査分野での新製品開発を進めており、中長期の計画で業績回復を目指しております。当連結会計年度は、パッケージプローブが安定的に売上げに貢献し、全体としては前年同期比で増収となりましたが、利益においては損失が拡大しました。この結果、売上高は2,116百万円(前年同期比15.8%増)、セグメント損失は1,191百万円(前年同期は781百万円のセグメント損失)となりました。
(2)当期の財政状態の概況(資産)当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ9,966百万円増加し、44,537百万円となりました。現金及び預金が5,959百万円、棚卸資産が1,960百万円、未収消費税等が1,542百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。有形固定資産は、前連結会計年度末に比べ11,776百万円増加し、29,558百万円となりました。建設仮勘定が1,076百万円減少したものの、建物及び構築物(純額)が11,112百万円、機械装置及び運搬具(純額)が1,541百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。無形固定資産は、前連結会計年度末に比べ65百万円増加し、1,070百万円となりました。投資その他の資産は、前連結会計年度末に比べ2,332百万円増加し、4,824百万円となりました。投資有価証券が1,113百万円、繰延税金資産が507百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。この結果、資産合計は、前連結会計年度末から24,140百万円増加し、79,990百万円となりました。(負債)流動負債は、前連結会計年度末に比べ15,527百万円増加し、27,612百万円となりました。未払金が7,137百万円、未払法人税等が2,832百万円、支払手形及び買掛金が2,690百万円、製品保証引当金が871百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。固定負債は、前連結会計年度末に比べ168百万円増加し、2,731百万円となりました。長期借入金が66百万円増加したこと等によるものであります。この結果、負債合計は、前連結会計年度末から15,695百万円増加し、30,344百万円となりました。(純資産)純資産合計は、前連結会計年度末に比べ8,445百万円増加し、49,646百万円となりました。利益剰余金が7,538百万円、その他有価証券評価差額金が773百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。この結果、自己資本比率は62.1%(前連結会計年度末比11.7ポイント減)となりました。
(3)当期のキャッシュ・フローの概況当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ6,032百万円増加し、当連結会計年度末は22,455百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。(営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動により得られた資金は15,095百万円(前年同期比212.0%増)となりました。これは主に、棚卸資産の増加額2,056百万円、法人税等の支払額1,295百万円等により減少しましたが、税金等調整前当期純利益11,994百万円、減価償却費2,845百万円、仕入債務の増加額2,696百万円等により増加しました。(投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動により使用された資金は7,834百万円(前年同期は7,497百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出7,038百万円等によるものであります。(財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動により使用された資金は1,436百万円(前年同期は2,175百万円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払額1,273百万円等によるものであります。(参考)キャッシュ・フロー関連指標の推移2020年12月期 2021年12月期 2022年12月期 2023年12月期 2024年12月期自己資本比率(%) 65.4 66.3 70.9 73.8 62.1時価ベースの自己資本比率(%) 126.4 143.4 92.3 253.5 182.1キャッシュ・フロー対有利子負債比率(年) 0.5 0.2 0.2 0.3 0.1インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) 228.1 725.5 1,207.1 751.7 1,635.6自己資本比率:自己資本/総資産時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/キャッシュ・フローインタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー/利払い(注1)いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。(注2)株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しております。(注3)キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。(注4)有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち、利子を支払っている全ての負債を対象としております。
(4)今後の見通し今後の世界経済は、米国の政権交代による不透明な政策動向、中東やウクライナ情勢などの地政学リスクの継続、米中貿易摩擦などの対立懸念などから、先行き不安定な国際情勢が続くものと見られます。半導体市場では、AI用半導体が2025年も大きく成長すると期待されています。HBMなどの高性能DRAMに加え、ロジック半導体においても、更なる微細化プロセスの進展やチップレットなどの先端パッケージング市場が拡大すると見られます。一方、民生用では、パソコン及びスマートフォンの需要が低調に推移しており、それらに使用される汎用DRAMやNAND市場の回復は非常に緩やかになると予想されています。さらに、車載や産業機器向け半導体においても調整局面が長引いており、こちらの回復にも時間を要するものと見られます。このように、AI関連とそれ以外の市場動向が対照的に展開し、2025年もその傾向が続く可能性が高いと考えられます。このような環境下、「FV26」の推進施策として、プローブカード事業では、生産能力増強のため、青森工場の新棟稼働に注力いたします。また、半導体の高性能化に対応する研究開発を継続し、新技術開発を進めます。ノンメモリ向けプローブカードは、MEMSタイプの垂直型プローブカードが売上貢献できるよう、拡販活動を推進いたします。TE事業では、リリースした新製品の顧客評価と拡販活動に注力するとともに、各プロダクトの強化に向け研究開発を継続いたします。当社グループが属する半導体市場は市況の変動が激しく、通期業績を予測することが難しいため、各四半期の決算発表時点で2四半期先の業績予想を開示しております。なお、第3四半期における業績予想は1四半期先となる、通期の業績予想の開示としております。次期の第2四半期累計の連結業績につきましては、売上高33,600百万円(前年同期比28.4%増)、営業利益7,500百万円(前年同期比30.1%増)、経常利益7,500百万円(前年同期比29.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益5,400百万円(前年同期比46.5%増)を予定しております。
通期 2025年12月期
出典: 日本マイクロニクス 2025年12月期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2026年2月13日
1.経営成績等の概況(1)当期の経営成績の概況当連結会計年度の世界経済は、物価上昇の長期化や地政学的リスクを抱えながらも、米国経済の底堅さや金融緩和への期待などが寄与し、総じて安定的な成長を維持しました。半導体市場は、生成AIの普及を背景に、データセンターへの旺盛な投資が継続し、特にGPU(画像処理半導体)やHBM(広帯域メモリ)、汎用DRAMへの強い需要が続きました。NANDフラッシュでは、データセンター向けは拡大しているものの、需給悪化懸念から生産キャパシティ増強の動きは慎重なものとなりました。ノンメモリ分野では、AI向け先端プロセスは堅調でしたが、車載半導体や産業用途は在庫調整の影響が残り、電動化や先進運転支援システムなど中長期的な成長テーマはあるものの、短期的な回復感は限定的となりました。全体としては、前年に続きAI半導体の成長が市場を牽引した一年となりました。このような事業環境のもと、当社グループは拡大を続けるHBM需要を着実に取り込み、メモリ向けプローブカードが好調に推移しました。また、中期経営計画「FV26」の中間年度として、青森工場新棟への設備投資及び研究開発投資を積極的に実施し、生産能力の強化と新技術の創出を進めました。さらに、ノンメモリ分野ではMEMSタイプのプローブカード拡販に注力し、TE事業においても半導体テスト向け新製品の拡販に向けて顧客とのリレーション強化を図るなど、各種施策を着実に推進しました。この結果、当連結会計年度の経営成績は、売上高70,173百万円(前年同期比26.1%増)、営業利益16,542百万円(前年同期比31.6%増)、経常利益17,100百万円(前年同期比39.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益12,063百万円(前年同期比36.9%増)となりました。<セグメントの状況>(各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。)セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
① プローブカード事業当該事業の主力製品であるプローブカードは、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上の半導体チップの電極にピンを接触させ、テスタと半導体チップを接続するコネクタのような役割を担います。現在、当社グループのメモリ向けプローブカードは市場優位性を有しておりますが、中長期的にはノンメモリ向けプローブカードの拡販を目指しております。当連結会計年度は、前年から拡大が続くHBM向け需要を確実に取り込み、好調に推移しました。一方、NANDフラッシュ市場については需給の引き締まりを背景にデバイス価格は上昇しているものの、プローブカード需要の回復は緩やかな状況が続きました。ノンメモリ分野では、車載半導体市場の回復が想定より遅れているものの、当社グループのノンメモリ向けプローブカードにおいては、新規顧客の開拓などを進めた結果、底堅く推移しました。この結果、売上高は68,525百万円(前年同期比28.0%増)、セグメント利益は20,844百万円(前年同期比
23.5%増)となりました。② TE事業当該事業の主力製品は、半導体検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ(テストソケット)です。また、半導体検査分野の新製品として、テスタ「Testalio」、マニュアルプローバ「Excelyze」の開発及び拡販を進めており、中長期での業績回復を目指しております。当連結会計年度は、パッケージプローブが安定的に売上げに貢献しました。全体としては前年同期比で減収となりましたが、利益においては損失が縮小しました。この結果、売上高は1,648百万円(前年同期比22.1%減)、セグメント損失は892百万円(前年同期は1,191百万円のセグメント損失)となりました。
(2)当期の財政状態の概況(資産)当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ962百万円増加し、45,500百万円となりました。現金及び預金が4,643百万円、未収消費税等が692百万円それぞれ減少したものの、棚卸資産が3,699百万円、売掛金が2,736百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。有形固定資産は、前連結会計年度末に比べ9,186百万円増加し、38,744百万円となりました。機械装置及び運搬具(純額)が6,687百万円、建設仮勘定が1,538百万円、建物及び構築物(純額)が470百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。無形固定資産は、前連結会計年度末に比べ57百万円減少し、1,012百万円となりました。投資その他の資産は、前連結会計年度末に比べ8,944百万円増加し、13,768百万円となりました。投資有価証券が8,771百万円増加したこと等によるものであります。この結果、資産合計は、前連結会計年度末から19,036百万円増加し、99,026百万円となりました。(負債)流動負債は、前連結会計年度末に比べ4,376百万円減少し、23,235百万円となりました。賞与引当金が654百万円増加したものの、未払金が4,258百万円、未払法人税等が499百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。固定負債は、前連結会計年度末に比べ7,006百万円増加し、9,738百万円となりました。長期借入金が5,422百万円、繰延税金負債が1,823百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。この結果、負債合計は、前連結会計年度末から2,630百万円増加し、32,974百万円となりました。(純資産)純資産合計は、前連結会計年度末に比べ16,406百万円増加し、66,052百万円となりました。利益剰余金が9,362百万円、その他有価証券評価差額金が5,545百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。この結果、自己資本比率は66.7%(前連結会計年度末比4.6ポイント増)となりました。
(3)当期のキャッシュ・フローの概況当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ5,326百万円減少し、17,129百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。(営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動により得られた資金は12,903百万円(前年同期比14.5%減)となりました。法人税等の支払額5,170百万円、棚卸資産の増加額3,606百万円等により減少しましたが、税金等調整前当期純利益16,706百万円、減価償却費5,494百万円等により増加しました。(投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動により使用された資金は21,692百万円(前年同期は7,834百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出19,372百万円、定期預金の純預入額799百万円、投資有価証券の取得による支出666百万円等によるものであります。(財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動により得られた資金は3,276百万円(前年同期は1,436百万円の支出)となりました。配当金の支払額2,701百万円等により減少しましたが、短期借入金と長期借入金の純借入額5,355百万円、自己株式の売却による収入623百万円により増加しました。(参考)キャッシュ・フロー関連指標の推移2021年12月期 2022年12月期 2023年12月期 2024年12月期 2025年12月期自己資本比率(%) 66.3 70.9 73.8 62.1 66.7時価ベースの自己資本比率(%) 143.4 92.3 253.5 182.1 276.0キャッシュ・フロー対有利子負債比率(年) 0.2 0.2 0.3 0.1 0.5インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) 725.5 1,207.1 751.7 1,635.6 206.3自己資本比率:自己資本/総資産時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/キャッシュ・フローインタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー/利払い(注1)いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。(注2)株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しております。(注3)キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。(注4)有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち、利子を支払っている全ての負債を対象としております。
(4)今後の見通し今後の世界経済は、米国の高関税政策や政策運営の不透明感、ウクライナ・中東地域の地政学リスクの長期化、さらに米中間の貿易・技術摩擦の再燃などを背景に、不確実性の高い状況が続くと見られます。半導体市場では、生成AI需要の拡大を背景とした大規模データセンター投資が継続し、AIサーバー向け半導体が市場拡大の中心となる見通しです。特に、GPU・先端ロジック半導体、高性能メモリなどが引き続き成長を牽引すると予想されています。一方、民生分野向け半導体では、AI向け製造ラインへの優先投資や需要構造の変化により、供給調整が続くことが予想されます。また、車載・産業機器向け半導体についても、在庫調整の長期化などにより、本格的な回復には時間を要する見通しです。このように、AI関連を中心とした先端分野の力強い拡大と、民生・車載など非AI領域の回復の遅れという対照的な構図が、2026年も継続する可能性が高いと考えられます。このような市場環境のもと、当社は、高性能メモリ半導体市場における顧客需要の高まりに確実に応えるべく、生産能力・研究開発双方において積極的な投資を継続いたします。生産体制では、青森工場新棟の増産を加速させ、顧客の旺盛な需要への対応を着実に進めます。研究開発では、次世代HBMに対応する新技術開発を推進するとともに、高性能ロジック製品に向けた垂直型プローブカードの研究開発を進め、製品競争力・技術優位性の確保に注力いたします。TE事業においては、新型テスタ「Testalio」及びウェーハプローバ「Excelyze」の売上拡大に向けた戦略施策を引き続き推進いたします。また、テストソケット及び高周波(RF)プローブの研究開発及び販売強化策を継続するとともに、これら製品の販売拡大に向けた海外拠点サポートも継続していきます。当社グループが属する半導体市場は市況変動が激しく、通期の業績予測が難しいことから、各四半期の決算発表時点で2四半期先の業績予想を開示しております。なお、第3四半期のみ、1四半期先となる通期業績予想の開示としております。次期の第2四半期累計の連結業績につきましては、売上高43,900百万円(前年同期比32.5%増)、営業利益12,300百万円(前年同期比62.5%増)、経常利益11,800百万円(前年同期比59.6%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益8,200百万円(前年同期比71.7%増)を予定しております。さらに、投資家との対話を踏まえ、情報提供の充実を図るため、今回の決算発表では、来期の通期売上高の見通しについてお伝えいたします。ただし、具体的な数値ではなく、当社の直近の概況などを基にした内容を以下にお示しします。2025年のプローブカード市場成長率は、2024年比12%増でしたが、当社グループの通期売上高は、2024年比26%増と市場成長率を上回りました。2026年のプローブカード市場成長率は、2025年比14%増と予測していますが、当社グループの通期売上高は、2024年-2025年の売上高成長率26%を上回ると見通しています。こうした前提を踏まえ、中期経営計画「FV26」の最終年度は、経営指標目標を上回る売上高を達成できる見通しであります。なお、実際のプローブカード市場成長率がこの当社予測を下回った場合は、通期売上高見通しも影響を受ける可能性があります。
四半期 2025年12月期 第2四半期
出典: 日本マイクロニクス 2025年12月期 第2四半期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2025年8月12日（https://www2.jpx.co.jp/disc/68710/140120250812538985.pdf）
1.経営成績等の概況(1)当中間期の経営成績の概況当中間連結会計期間における世界経済は、米国の関税政策の影響により、インフレ圧力が懸念されました。また、ウクライナ情勢の長期化や中東情勢の緊迫化など、地政学リスクの高まりを受け、原油、エネルギー価格が不安定な情勢となりました。主要国における金融政策は、欧州では緩和継続、米国は利下げに慎重な姿勢であり、政策金利の動向が企業活動に影響を与えています。半導体市場においては、世界的にAI投資の流れが加速するなか、関連製品の需要が引き続き旺盛となり市場の成長を牽引しました。特に、AIサーバー向け半導体需要の高い成長が継続し、GPU(画像処理半導体)やHBM(高性能メモリ)は供給に逼迫感も出ています。一方、パソコンやスマートフォン向け半導体は、在庫調整が進んだものの、まだ回復途上という状況です。車載及び産業機器向けの半導体市況は、他分野に比べ米国の関税政策の影響を受けやすく、軟調に推移しました。FPD市場においても、関税政策の影響により最終製品の需要が不透明となりました。このような事業環境において、当社グループの当中間連結会計期間は、HBM向けプローブカードの高い需要が継続し、加えて汎用やモバイルDRAM向けプローブカードも底堅く推移しました。この結果、メモリ向けプローブカードが引き続き好調な結果となりました。ノンメモリ分野では、新製品の拡販に力を入れ、新規顧客の獲得に努めました。他方、将来に向けた技術開発などを推進したことで、研究開発費を中心に販売費及び一般管理費が前年同期比で増加しました。こうした結果、当中間連結会計期間 の経営成績は、売上高33,120百万円(前年同期比26.6%増)、営業利益7,569百万円(前年同期比31.3%増)、経常利益7,394百万円(前年同期比27.4%増)、親会社株主に帰属する中間純利益4,774百万円(前年同期比29.6%増)となりました。<セグメントの状況>(各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。)セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
① プローブカード事業メモリ向けプローブカードが引き続き好調に推移したことで、前年同期比で増収となりました。また、製品ミックスの変化により、利益が大きく増加いたしました。この結果、売上高は32,199百万円(前年同期比28.7%増)、セグメント利益は9,423百万円(前年同期比29.9%増)となりました。
② TE事業半導体テストソケットが底堅く推移したものの、前年同期比で減収減益となりました。この結果、売上高は921百万円(前年同期比20.1%減)、セグメント損失は268百万円(前年同期は147百万円のセグメント損失)となりました。
(2)当中間期の財政状態の概況① 資産、負債及び純資産の状況(資産)当中間連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,643百万円増加し、81,634百万円となりました。現金及び預金が7,490百万円減少しましたが、機械装置及び運搬具(純額)が4,517百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が2,178百万円、棚卸資産が1,971百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。(負債)負債合計は、前連結会計年度末に比べ712百万円減少し、29,631百万円となりました。短期借入金と長期借入金を合わせた借入金が5,430百万円、製品保証引当金が848百万円それぞれ増加しましたが、未払金が6,003百万円、未払法人税等が820百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。(純資産)純資産合計は、前連結会計年度末に比べ2,356百万円増加し、52,002百万円となりました。これは主に利益剰余金が2,073百万円増加したこと等によるものであります。
② キャッシュ・フローの状況当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ7,156百万円減少し、15,299百万円となりました。当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。(営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動により得られた資金は4,465百万円(前年同期比42.5%減)となりました。法人税等の支払額3,174百万円等により減少しましたが、税金等調整前中間純利益7,384百万円等により増加しました。(投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動により使用された資金 は14,764百万円(前年同期は3,391百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出14,027百万円、投資有価証券の取得による支出666百万円等によるものであります。(財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動により得られた資金は3,351百万円(前年同期は1,739百万円の支出)となりました。配当金の支払額2,701百万円等により減少しましたが、短期借入金と長期借入金の純借入額5,430百万円、自己株式の売却による収入623百万円により増加しました。
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明当社グループが属する半導体、FPD市場の直近の市場環境及び動向等を踏まえ、2025年5月13日に公表した2025年12月期第3四半期累計連結業績予想を見直すとともに、2025年12月期通期連結業績予想を開示いたしました。詳細につきましては、本日(2025年8月12日)公表いたしました「業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ」をご参照下さい。
四半期 2026年12月期 第2四半期
出典: 日本マイクロニクス 2026年12月期 第2四半期 決算短信〔日本基準〕、開示日 2026年8月12日（https://www2.jpx.co.jp/disc/68710/140120260812517771.pdf）
1.経営成績等の概況(1)当中間期の経営成績の概況当中間連結会計期間における世界経済は、AI関連投資の拡大が成長を下支えし、全体として底堅く推移したものの、国・地域間のばらつきがみられました。一方、中東情勢に伴うエネルギー価格の上昇が物価上昇圧力を強めたほか、貿易の分断や金融市場の変動等が、景気の下振れ要因として意識されました。半導体市場においては、生成AIの普及とクラウドサービス事業者によるデータセンター投資の拡大を背景に、GPU(画像処理半導体)等の先端ロジック及びHBM(広帯域メモリ)の需要が、引き続き市場を牽引しました。これに関連して、主要メーカーが生産能力をHBMやサーバー向け高付加価値製品に優先配分したことから、汎用DRAMの需給が引き締まり、価格は上昇基調で推移しました。また、NANDフラッシュについても、データセンター向け需要の拡大や供給調整の進展により、市況は改善傾向となりました。ノンメモリ分野では、先端プロセス及び先端パッケージ需要が堅調に推移した一方、車載、産業機器及び民生機器向けでは在庫調整が進展したものの、需要回復の度合いにばらつきがみられ、AI関連分野と従来用途との二極化が継続しました。このような事業環境において、当社グループの当中間連結会計期間は、HBM市場の需要継続により、メモリ向けプローブカードが好調を維持しました。他方、将来に向けた技術開発などを推進したことで、研究開発費が前年同期比で増加しました。これらの結果、当中間連結会計期間 の経営成績は、売上高49,206百万円(前年同期比48.6%増)、営業利益15,557百万円(前年同期比105.5%増)、経常利益16,260百万円(前年同期比119.9%増)、親会社株主に帰属する中間純利益11,461百万円(前年同期比140.0%増)となりました。<セグメントの状況>(各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。)セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
① プローブカード事業メモリ向けプローブカードにつきましては、生産能力の増強を背景に、DRAM向けを中心に売上高が好調に推移いたしました。加えて、DRAM向け高付加価値品の構成比上昇により収益性も向上したことから、当事業の売上高・セグメント利益はともに前年同期を上回りました。この結果、売上高は48,542百万円(前年同期比50.8%増)、セグメント利益は18,290百万円(前年同期比94.1%増)となりました。
② TE事業半導体テストソケットが堅調な売上となったものの、売上高が採算確保に必要な水準に届きませんでした。加えて、開発先行に伴う費用負担もあり、当事業のセグメント損益は損失となり、前年同期比で減収減益となりました。この結果、売上高は664百万円(前年同期比27.9%減)、セグメント損失は785百万円(前年同期は268百万円のセグメント損失)となりました。
(2)当中間期の財政状態の概況① 資産、負債及び純資産の状況(資産)当中間連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ39,776百万円増加し、138,802百万円となりました。投資有価証券が25,738百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が4,423百万円、機械装置及び運搬具(純額)が4,393百万円、棚卸資産が2,267百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。(負債)当中間連結会計期間末における負債合計は、前連結会計年度末に比べ14,504百万円増加し、47,479百万円となりました。未払法人税等が4,112百万円、支払手形及び買掛金が2,069百万円、賞与引当金が1,120百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。(純資産)当中間連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ25,271百万円増加し、91,323百万円となりました。その他有価証券評価差額金が17,666百万円、利益剰余金が7,778百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
② キャッシュ・フローの状況当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ821百万円増加し、17,950百万円となりました。当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。(営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動により得られた資金は12,165百万円(前年同期比172.4%増)となりました。売上債権及び契約資産の増加額4,407百万円、法人税等の支払額2,716百万円、棚卸資産の増加額2,475百万円等により減少しましたが、税金等調整前中間純利益17,253百万円、減価償却費3,598百万円等により増加しました。(投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動により使用された資金は7,505百万円(前年同期は14,764百万円の支出)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出7,651百万円等によるものであります。(財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動により使用された資金は3,770百万円(前年同期は3,351百万円の収入)となりました。これは主に配当金の支払額3,682百万円等によるものであります。
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明当社グループが属する半導体市場の直近の事業環境及び需要動向等を踏まえ、2026年5月13日に公表した2026年12月期第3四半期累計連結業績予想を見直すとともに、2026年12月期通期連結業績予想を開示いたしました。詳細につきましては、本日(2026年8月12日)公表いたしました「業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ」をご参照下さい。
本記事は各社が開示した決算短信の記載を機械的に抽出・比較し、AIが要約したものです。数値・表現は原資料をご確認ください。投資判断はご自身の責任で行ってください。
